来源：新浪证券 - 红岸工作室

武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称 " 公司 "）近期迎来机构密集调研。7 月 21 日至 23 日，公司在武汉总部会议室接待了长江证券、民生证券、国泰基金等 36 家机构投资者，就半导体业务进展、订单情况、行业趋势等核心问题展开交流。公司董事、副总经理、董事会秘书刘炳华先生出席并回应了投资者关切。

活动基本情况

投资者关系活动类别特定对象调研参与单位名称及人员姓名长江证券王泽罡、倪蕤；民生证券周晓萌；国泰基金邓时锋、孙朝晖、郑有为、仇新宇；中信建投刘纯、朱伟、汪洁、曹添雨；润晖投资潘峮；龙石资本陆杨；壹拾资产罗鹏巍；混沌天成资管周高鼎；嘉实新加坡陈颖灵、孙悦；彼得明奇资管林蔚先；利幄私募基金孟舒豪等 36 余人（排名不分先后）时间 2026 年 7 月 21 日、2026 年 7 月 23 日地点武汉市东湖新技术开发区佛祖岭四路 2 号公司会议室上市公司接待人员姓名董事、副总经理、董事会秘书：刘炳华先生

核心调研要点

半导体行业国产替代加速 公司近三月签单超 8.74 亿元

刘炳华指出，当前半导体量检测赛道国产化水平仍处低位，尤其是先进制程设备渗透率存在明显短板，国产替代空间广阔。未来数年内，国内设备厂商将围绕 " 突破海外垄断、抢占存量市场 " 展开核心竞争。

受益于半导体产业新一轮上行周期（由 AI 算力、先进逻辑芯片、先进封装及高端存储驱动），公司半导体量检测设备销售显著增长，在手订单较去年同期明显提升。具体来看，近三个月公司已披露三项重大合同：

- 5 月 30 日，控股子公司上海精测签订膜厚系列产品、OCD 设备等订单，累计金额约 5.16 亿元，应用于先进存储领域；

- 6 月 26 日，上海精测签订明场缺陷检测设备订单，金额 1.35 亿元；

- 7 月 17 日，上海精测再签膜厚系列、OCD 设备等订单，金额超 2.23 亿元，且连续十二月内与该客户累计签约达 3.30 亿元（含本次）。

上述订单累计金额已达 8.74 亿元，印证公司产品在先进制程领域的竞争力。

收购上海精测剩余股权稳步推进 协同效应将进一步释放

针对投资者关注的收购进展，刘炳华表示，公司已于 7 月 16 日披露重大资产重组预案，拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金方式购买上海精测剩余 41.17% 股权，并配套募资。目前相关工作正稳步推进，交易完成后上海精测将成为公司全资子公司。

据介绍，上海精测是国内半导体量检测设备核心厂商，产品覆盖膜厚量测、光学关键尺寸量测、电子束缺陷检测等前道制程设备。此次收购将进一步提升公司资产质量与业务协同性，强化在半导体领域的战略聚焦。

主流晶圆厂合作深化 重复性订单验证产品实力

公司半导体业务客户已覆盖中芯国际、华虹集团、合肥长鑫、晶合集成等国内主流晶圆厂。刘炳华强调，公司与头部厂商建立了深度长期合作，主力产品已实现批量落地并获得重复性订单，同步跟进客户扩产与产品验证。" 国内新建晶圆产线国产化需求旺盛，依托完整产品布局与自主供应链优势，客户合作规模正持续扩大。"

后道电测多产品线突破 覆盖先进存储与 SOC 全场景

在武汉精鸿后道电测业务方面，公司聚焦 ATE（自动测试设备）领域，构建了覆盖先进存储和 SOC（系统级芯片）的全场景测试体系。具体进展包括：

BI（老化测试）产品线：覆盖 FLASH 和 DRAM 类，适配 ONFI 5.0、UFS3.1/UFS4.1 及 DDR4/DDR5 等主流存储器件，已实现多家客户重复订单；

FT（终测）产品：针对 FLASH 和 UFS 类，适配 ONFI5.0、UFS3.1/4.1 器件，完成国内头部大客户批量出货，正开发下一代 UFS5.0 测试设备；

CP（晶圆测试）产品：成功导入国内 FLASH 客户量产产线，并拓展至 Micro LED 客户量产产线，已出货国内主要客户。

先进封装领域多维布局 前道设备与湖北星辰协同发力

面对先进封装行业红利，公司通过投资湖北星辰技术有限公司（以下简称 " 湖北星辰 "）深度布局高密度先进封装领域。湖北星辰已建成 12 英寸先进封装研发线，正在建设量产产线，关键指标达国内领先水平。

同时，公司现有前道量检测设备（膜厚系列、OCD 设备、电子束设备等）已全部导入先进封装产线。晶圆外观检测设备则专注于 CMOS 图像传感器、AR/VR、Chiplet 等先进封装工艺检测，已完成小批量出货，正开发面向先进制程的 3D 量测技术，并与国内头部客户开展紧密验证。

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