ViP 是维信诺自主研发的无金属掩模版 RGB 自对位像素化技术，它通过光刻图形化方式定义 OLED 像素结构，彻底摆脱了 FMM（精细金属掩模版）的物理束缚。

上一篇我们聊了 ViP 在工艺端的变化（点击回顾 ViP 工艺篇）。而工艺的改变，必然也对设备提出新要求。

【ViP 官方解答】系列第二篇，我们聚焦设备：ViP 需要半导体级的曝光机吗？蒸镀设备又会有什么变化？

Q1：ViP 光刻和芯片光刻一样吗？

提到光刻，很多人会自然联想到芯片制造中的高端光刻设备。其实在显示产业中，光刻早已是一项成熟且广泛应用的制造方式，无论是 TFT 背板，还是面板中的多道图形化工艺，都离不开光刻。

半导体芯片光刻追求的是纳米级（几纳米到十几纳米）的线宽精度，而 ViP 做的是微米级像素图形化，OLED 像素开口通常在几微米到百微米量级，采用的是显示面板行业成熟的光刻设备，精度需求、设备复杂度和成本都远低于半导体纳米级光刻。可以说，用光刻这套成熟工艺来做微米级像素，属于典型的 " 降维应用 "。

Q2：ViP 给蒸镀设备带来的变化？

在 FMM 蒸镀路线中，蒸镀设备的能力围绕三大核心技术展开：蒸镀技术、真空技术、对位技术，其中高精度对位更是核心难点，尤其是当 PPI 越来越高、基板尺寸越来越大时，对位精度要求和工艺复杂度也随之提升。

ViP 从原理上绕开了这个难题。它通过光刻图形化定义像素，走的是 " 自对位 " 路线：1. 先在基板上预先制作隔离柱结构，" 圈定 " 像素位置；2. 完成隔离柱后，进行整面蒸镀，将发光材料均匀沉积在整个基板上；3. 通过光刻图形化工艺，选择性地去除不需要的材料，只保留目标像素区域内的发光材料。

（如图，子像素位于 2D 隔离柱结构之间）

这给蒸镀工艺带来三个根本性变化：一是移除了核心难点，金属掩模版与玻璃基板间的高精度对位的依赖不复存在；二是发力方向更聚焦，蒸镀设备能力可以更聚焦真空控制和蒸镀均匀性两项基础能力；三是对位不再是硬约束，设备的选择空间和协同空间随之打开。

设备是基础，材料是核心。摆脱了 FMM 的束缚，ViP 对 OLED 材料体系又会带来什么影响？需要一套全新的材料吗？

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