在人工智能服务器内存需求激增的推动下，三星电子第二季度半导体业务业绩创历史新高，营收与营业利润双双触及峰值。然而，这家科技巨头的整体复苏进程呈现显著的不均衡性。

尽管存储芯片业务从 AI 热潮中大幅受益，但三星的晶圆代工业务仍落后于主要竞争对手台积电，其移动业务也因零部件成本上升而面临严峻的利润压力。

晶圆代工显现复苏迹象，追赶台积电任重道远

第二季度，得益于高带宽内存（HBM）基础芯片及供应北美客户的 AI 相关半导体需求强劲，三星晶圆代工业务出现改善迹象。产能利用率的提升以及对先进工艺节点需求的增长，进一步促成了这一好转。公司透露，涉及其 2 纳米高性能计算工艺技术的主要客户项目正稳步推进。

虽然三星未单独披露晶圆代工的具体财务数据，但强调随着先进半导体解决方案需求的扩大，盈利能力有望在不久的将来恢复。" 鉴于晶圆代工业务的特性，很难确切指明扭亏为盈的时间点，但我们预计盈利将在近期回升。" 三星晶圆代工部门在财报电话会议上表示。

这一积极信号标志着该部门在经历去年 3 纳米工艺良率低、产能利用率不足的困境后，正逐步走出低谷。然而，缩小与台积电的差距仍是巨大挑战。目前，台积电占据全球晶圆代工市场超过 70% 的份额，而三星仅以个位数市场份额位居第二。

与专注于合约制造的台积电不同，三星正试图利用其涵盖存储、晶圆代工和先进封装的广泛生态系统建立优势。行业分析师指出，随着 AI 芯片对逻辑处理器、HBM 和封装技术集成度的要求提高，这一战略价值日益凸显。近期，三星签署了价值约 165.4 亿美元的特斯拉半导体供应协议（有效期至 2033 年），并扩大了与博通在亚 2 纳米工艺及先进封装领域的合作。

三星计划通过扩大 AI 和高性能计算（HPC）订单强化代工业务，目标是将 AI 相关客户在晶圆代工销售额中的占比，从去年下半年的高位进一步提升至今年的 30% 以上。

移动业务：存储繁荣背后的成本阵痛

三星移动业务正承受半导体周期波动的另一面影响：推高芯片部门收入的内存价格上涨，同时也大幅增加了智能手机的生产成本。

第二季度，三星移动体验与网络（MX）部门营收达 33.2 万亿韩元（约合 231 亿美元），同比增长 13.7%，主要得益于 Galaxy S26 系列和 Galaxy A 系列的强劲销售。然而，受零部件成本上升侵蚀，该部门营业利润从一年前的 3.1 万亿韩元盈利转为 7000 亿韩元亏损。

Counterpoint Research 数据显示，第二季度智能手机内存价格环比上涨超过 80%，导致入门级和高端机型的零部件成本同比分别上涨 70% 和 50%。配备大容量 NAND 存储的机型面临的压力尤为显著。

"AI 服务器需求的激增导致移动内存短缺并推高价格，我们在第二季度已观察到这一现象。"MX 部门副总裁 Daniel Araujo 表示，" 预计这种成本负担将持续至下半年。为此，我们正在收紧采购、销售和研发等领域的资源分配，以最大限度减少对收益的影响。"

为应对挑战，三星正致力于优化高端产品组合，并加速开发基于 AI 的用户体验。Araujo 透露，通过与谷歌的紧密合作，Galaxy AI 正演变为能够理解用户上下文、自动化任务并提供主动建议的 " 代理式 AI"（Agentic AI）。此外，三星计划将 AI 能力扩展至可穿戴设备、电视和家电等更广泛的生态系统。

在产品策略上，三星计划增加包括 Galaxy S26 系列和新发布的 Galaxy Z8 系列在内的旗舰机型销量，并通过预计下半年推出的智能眼镜进入新兴 AI 设备市场。数据显示，7 月 22 日发布的 Galaxy Z8 系列在韩国市场反响热烈，首日直播预售销量较上一代翻倍，其中采用宽书本式设计的 Galaxy Z Fold8 引领了初期销售势头。

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