日前，半导体设备企业苏州冠礼科技股份有限公司（以下简称冠礼科技）发布招股书，冲刺创业板上市。

财务数据显示，冠礼科技 2025 年营业收入同比增长仅 3.79%，归母净利润增速同步大幅放缓。更为关键的是，作为营收支柱的高纯工艺介质系统，2025 年收入小幅下滑，综合毛利率也在 2024 年回升后再度回落。

毛利率波动的背后，既源于核心零部件高度依赖进口带来的成本钳制，亦折射出下游晶圆厂扩产放缓后，行业竞争已步入白热化。2025 年，公司两家可比同行公司归母净利润均大幅下滑甚至亏损，行业寒意阵阵。

在此背景下，冠礼科技报告期内的分红安排与此次募资计划形成鲜明反差：公司三年累计分红超 2 亿元，其中 2023 年分红金额甚至超过当年归母净利润；而此次创业板 IPO，公司却计划将募集资金中的 3.6 亿元用于 " 补充流动资金 "。

无实控人表象下 梁进利家族深度嵌入控股结构

冠礼科技深耕高纯工艺介质系统及高阶湿制程工艺设备的研发、设计、生产与销售，客户版图覆盖中芯国际、华虹半导体、长江存储、长鑫存储等头部泛半导体企业。

图片来源：公司招股书（下同）

从股权结构来看，台湾朋亿股份有限公司（以下简称台湾朋亿）直接持有冠礼科技 86.59% 的股份，为公司直接控股股东；台湾圣晖工程科技股份有限公司（以下简称台湾圣晖）则持有台湾朋亿 55.52% 的股份，构成间接控股股东。由于台湾圣晖股权结构分散，无单一股东可控制其董事会，公司据此认定自身 " 无实际控制人 "。

然而，这种法律层面的认定，难掩董事长梁进利在集团内部构建的事实控制网络。梁进利直接持有冠礼科技 7.14% 的股份，并自 2023 年 5 月起担任冠礼有限（公司前身）及冠礼科技董事长，同时兼任台湾朋亿董事长及台湾圣晖执行长兼董事长。此外，其配偶王逸华、子女梁钧帏、梁乔茵、梁闵杰亦通过控股链条间接持股，其中梁闵杰现任冠礼科技董事、董事会秘书。这种 " 家族成员 + 核心高管 " 深度嵌入控股结构的模式，使得梁进利虽非名义上的实际控制人，却对公司经营决策拥有举足轻重的影响力。

更值得投资者警惕的是控股股东带来的同业竞争风险。台湾朋亿作为中国台湾上柜公司，主营业务同样为高科技产业制程化学品供应系统销售与整合工程服务，与冠礼科技存在相同或相似业务。

为消除这一障碍，公司于 2023 年下半年收购台湾朋亿旗下上海冠礼和新加坡冠礼 100% 股权。但此次收购构成重大资产重组——上海冠礼被收购前最近一个会计年度利润总额达 5594.92 万元，而冠礼有限仅 879.06 万元，触及 " 被重组方重组前一个会计年度的利润总额达到或超过重组前发行人相应项目 100%" 的标准。按监管要求，发行人重组后须运行满一个会计年度方可申请发行。该重组于 2023 年 11 月完成，申报基准日为 2025 年 12 月 31 日，公司几乎是在时限刚达标后便火速递表。

尽管公司声称报告期末已不存在同业竞争，且台湾朋亿竞争性业务收入占比未超 30%，但亦坦承，若未来台湾朋亿在中国台湾以外市场的收入规模进一步扩大，可能重新触发对公司构成重大不利影响的同业竞争。

核心产品 2025 年收入小幅下滑

2023 年至 2025 年，冠礼科技营业收入分别为 8.43 亿元、12.82 亿元和 13.30 亿元，归母净利润分别为 0.90 亿元、2.00 亿元和 2.08 亿元。2025 年，公司营收增速骤降至 3.79%，归母净利润仅小幅增长 4.00%，跟前一年相比，业绩引擎明显失速。

增速放缓的直接诱因或在于支柱业务的松动。报告期内，公司高纯工艺介质系统收入分别为 8.01 亿元、12.36 亿元和 12.31 亿元，占主营收入比重始终在 90% 以上。2025 年，该项收入同比减少约 413 万元，打破了此前的增长态势。

对此公司解释称，2025 年全球新建晶圆厂开工数量阶段性回落，受下游客户产线建设及设备招标节奏放缓、下游客户产线建设及设备招标节奏放缓、项目验收及订单转化周期错配等因素影响，收入增速有所收窄。

从产品结构看，高纯工艺介质系统下的电子级化学品纯化及分装系统收入从 2024 年的 1.83 亿元下滑至 2025 年的 1.19 亿元，降幅达 35%，尽管自动化化学品与研磨液供应系统收入仍有增长，亦难完全对冲前者的拖累。

收入端承压的同时，公司毛利率也未能守住 2024 年的反弹成果。报告期内，公司综合毛利率分别为 24.44%、32.16% 和 28.90%，其中高纯工艺介质系统毛利率分别为 24.19%、31.97% 和 29.81%，呈现先升后降走势。

对此，公司归因于三重因素叠加：2023 年受全球供应链紧张余波冲击，进口阀门、泵浦等核心材料涨价推高成本；2024 年供应链缓解及高毛利项目交付带来修复；进入 2025 年，贸易摩擦加剧、行业周期调整叠加中低端市场价格战，再度侵蚀利润空间。

冠礼科技的困境并非孤例，而是整个细分行业步入寒冬的缩影。同行业可比公司中，正帆科技 2025 年营收同比下滑 10.11%，归母净利润大幅下滑 74.17%；至纯科技 2025 年营收同比下滑 20.81%，归母净利润为亏损 7.77 亿元。

进入 2026 年，同行仍未脱离业绩困境：正帆科技一季度亏损 2559 万元，并坦言净利润下滑主要系市场竞争激烈导致毛利下滑以及投资建设增加导致财务费用增加；至纯科技则预计上半年亏损面继续扩大至 2.6 亿元至 3.8 亿元，公司解释称高纯工艺系统业务单个项目规模扩大、合同体量增长、项目执行周期较长，叠加市场竞争加剧，收入及毛利额预计同比下降。

三年分红 2 亿元之后募资 3.6 亿元用于补流

在半导体供应链安全日益受到政策与市场关注的当下，公司核心产品中，阀件、泵浦、管件等关键部件仍有较大比例依赖于进口。这一 " 卡脖子 " 隐患不仅使公司在 2023 年承受了进口材料涨价带来的成本冲击，也令其在全球贸易政策变动面前缺乏足够的回旋余地。

与供应链受制于人的现状形成对比的是，冠礼科技的研发投入强度并未展现出与之匹配的紧迫感。报告期内，公司研发费用分别为 3964.56 万元、4887.57 万元和 5939.14 万元，占营收比例分别为 4.70%、3.81% 和 4.46%。2024 年研发费用率一度下滑，2025 年虽小幅回升，但仍未恢复至 2023 年水平。

横向对比来看，2023 年至 2025 年，正帆科技、至纯科技等可比同行研发费用率均值分别为 6.83%、6.90% 和 9.18%，显著高于冠礼科技 4% 左右的水平。就此，公司虽解释称差异源于产品类型及研发方向不同，但在核心部件依赖进口的背景下，偏低的研发费用率难免令市场对其技术迭代能力和长期竞争力产生疑虑。

供应链的不确定性还曾直接导致公司存货高企。报告期各期末，公司存货账面价值分别为 13.38 亿元、13.50 亿元和 9.04 亿元，占当年营业成本的比例一度高达 210.06% 和 155.22%。公司坦承，前期因宏观环境及供应链不确定性，为保障项目交付安全而进行了大量策略性备货。2025 年，公司存货规模有所下降，存货周转率分别为 0.57、0.64 和 0.82，低于同行 1.0 左右的平均水平。

更引人关注的是公司的分红与募资安排。报告期内，冠礼科技现金分红合计高达 2.01 亿元，占同期累计归母净利润约 40%。其中，2023 年公司合并资产负债率高达 83.46%，当年归母净利润仅 9011.42 万元，现金分红却达到 1.11 亿元，分红金额超过当年净利润。2024 年合并资产负债率仍高达 75.51%，公司再度分红 4000 万元。考虑到台湾朋亿持有公司 86.59% 的股份，这意味着绝大部分分红资金流入了控股股东口袋。

在此背景下，公司此次 IPO 却计划将 15 亿元募集资金中的 3.6 亿元用于补充流动资金，这也引发市场的广泛质疑。

就此次创业板上市事项，7 月 30 日，《每日经济新闻》记者致电冠礼科技并向公司发送采访邮件，公司回复称以招股书等公开信息为准。