中信建投资本、湖南财鑫、长春长兴、长春朝盈等多家国资机构及产业资本共同参与。

来源：猎云网

近日，半导体芯片研发商国科半导体完成超亿元 A+ 轮融资，本轮融资由中国科学院旗下国科创投领投，中信建投资本、湖南财鑫、长春长兴、长春朝盈等多家国资机构及产业资本共同参与。

据悉，国科半导体 A+ 轮融资规模已超 1.3 亿元。

山西国科半导体光电有限公司成立于 2019 年 10 月，以中科院半导体研究所为技术源头，以牛智川教授团队为核心，向上承袭黄昆院士、夏建白院士等半导体物理学奠基人开创的学术源流，向下贯通外延材料生长、器件工艺、封装测试到模组整机的全链条工程化能力，构建从实验室与产线的双向联动机制。量子新研方向依托合肥国家实验室、深圳量子研究院等国家级科研平台，以前沿基础研究驱动技术迭代。

国科半导体目前已建成 GaSb（锑化镓）、InP（磷化铟）、GaAs（砷化镓） 三大材料体系的全链条研发与生产能力，并延伸覆盖 InAs（砷化铟）、InGaAs（铟镓砷）、InAsSb（铟砷锑）、InSb（锑化铟）等多种 III-V 族材料。其中，GaSb 基材料覆盖中长波红外探测与中波激光发射，InP 基材料支撑光通信、光互联和高速光电转换，GaAs 基材料则在激光、探测、射频和多类光电器件中具有成熟应用基础。基于此，国科半导体进一步搭建了 " 前端定制 + 后端共享 " 的产业化架构。前端根据客户需求灵活定制器件结构与材料体系，后端底层工艺、制造能力、封装测试体系可实现全面复用，极大降低多品类开发边际成本。

目前，国科半导体已沉淀 29 个工艺主配方，可延展至约 680 个 SKU ——进一步验证它不是靠单点产品打市场，而是用一套底层平台支撑多品类、多场景、多客户需求的持续拓展。2025 年，国科半导体全年销售收入突破亿元大关；进入 2026 年，增长动能持续增强，仅上半年即新增订单超亿元，不仅验证了产品在核心市场的规模化交付能力，更为全年业绩高增长奠定了坚实基础。

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