《科创板日报》8 月 10 日讯（记者 郭辉） 今日（8 月 10 日），芯联集成发布 2026 年半年度财报，该公司上半年度扭亏为盈，首次实现半年度盈利。

财报显示，2026 年上半年，芯联集成实现营业收入 45.62 亿元，同比增长 30.53%；归属于上市公司股东的净利润为 2.78 亿元，上年同期亏损 1.70 亿元；息税折旧摊销前利润（EBITDA）20.30 亿元，同比增长 84.25%。

芯联集成表示，今年上半年该公司持续推进产品结构优化升级，加大高附加值、高技术含量产品的研发与市场拓展；成熟产线产能利用率保持高位，产能充分释放；有效落实供应链管控与精益生产管理等降本增效措施。

财报显示，上半年芯联集成晶圆产量折合 8 英寸为 148 万片，同比增长 28.86%，规模效应显现，折旧摊销占营业收入比重下降至 41.13%，同比下降 13.84 个百分点，使得产品整体盈利能力显著提升。

毛利率方面，上半年为 12.71%，同比提升 9.17 个百分点。

芯联集成表示，公司已从 " 规模建设 " 进入 " 利润释放 " 的良性通道。

其还披露，为保障 12 英寸数模混合芯片产线建设项目的快速落地，公司向参股公司芯联先进，授权了相关专利及非专利型专有技术。根据相关《企业会计准则》，上半年芯联集成就授权业务确认收入 2.79 亿元，贡献归母净利润 2.56 亿元。

分业务来看，芯联集成四大业务板块在今年上半年均实现增长。

其中，AI 业务上半年营收同比增长 84.31%。

据介绍，在 AI 数据中心电源领域，芯联集成已围绕多层次供电需求，构建起完整的功率半导体 Si+GaN+SiC MOSFET+SiC JFET，与电源管理 180nm BCD+90nm BCD+55nm BCD 技术矩阵。在 AI 数据中心光互连领域，该公司已完整布局 VCSEL+InP+ 硅光 +TFLN+SiGe+MEMS OCS；同时构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。

车载业务作为芯联集成核心业务基本盘，上半年收入同比增长 3.53%。在该领域，芯联集成产品覆盖主驱、OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等，覆盖国内九成以上新能源车企；

高端消费电子方面，上半年芯联集成营收同比增长 31.76%。该公司产品已覆盖 MEMS 麦克风、激光雷达驱动芯片 VCSEL 光源、IMU 运动传感芯片等，从环境感知到稳定供电，相关产品已嵌入多种 AI 终端设备；

工控业务营收同比增长 21.29%，光伏、储能混碳功率模块、工商业储能模块已批量交付。

研发方面，2026 年上半年芯联集成研发投入 9.05 亿元，继续保持高水平的研发投入。上半年该公司新增获得发明专利等 74 项，累计已获得发明专利等知识产权 648 项。

业绩改善的同时，芯联集成正在持续布局新产能，增强企业下一轮发展新动能。

今年 6 月，该公司启动总投资额约 200 亿元的四期项目，规划建设一条月产能 5 万片的 12 英寸车规级数模混合芯片生产线。标志着该公司在巩固新能源汽车和工业控制两大核心优势市场的基础上，正系统性将业务延伸至 AI 服务器电源和光互连两大高增长赛道。

从技术与产品方向看，四期项目聚焦 55-28nm 车规级 MCU 及 AI 端侧 DSP 芯片、90nm 数模混合芯片、55nmAI 服务器高频电源管理芯片、55nm 硅光芯片、55nmSiGe 跨阻放大器和激光驱动芯片等技术平台。

四期项目投产后，加上此前已建的三期晶圆产能，芯联集成整体晶圆制造产能将超 50 万片 / 月（折合 8 英寸）。

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