$ 信维通信 ( SZ300136 ) $   去公司调研，透露的四大方向

信维通信：四大方向

散热 TIM 材料

• TIM 材料配方技术与批量化生产能力

• 导热系数、可靠性、绝缘性能等核心指标具备竞争力

• 消费电子 / 数据中心 / 汽车电子领域已实现规模化出货

• 具备从材料研发到模切加工一体化能力

被动元件

• 以数据中心应用场景为主（GPU 周边、加速器、AI 电源）

• MLCC、电感、电阻等核心品类，MLCC 占比超 60%

• 日韩企业为首要目标区域，其次欧美及中国台湾

• 具备介电陶瓷粉末纳米化、薄层化、高可靠封装等核心工艺

数据中心

• 聚焦互联、交换板块标的

• 高速连接器、背板连接器（与公司现有业务高度协同）

• 结构件及机柜组件，具备精密制造能力

• 已进入头部 CSP / 服务器 OEM 供应链

商业航天（地面段）

• 地面终端：手持 / 便携 / 固定 / 车载 / 船载终端

• 相控阵天线及模组、LCP 天线模组

• 射频前端器件：功放 / 低噪放 / 滤波器 / 射频收发芯片

• 基带处理模块、地面端高频高速连接器及结构件

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