$ 东山精密 ( SZ002384 ) $   

一、首先要明白一件事：NPO/CPO 究竟会不会干掉可插拔模块、压缩现有市场空间？

以下引用一位东财网友的观点：

Lumentum CEO 给出了一个分析框架：

NPO 和 CPO 首先替代的不是机柜之间的可插拔连接，而是机柜内部的铜缆。两者是叠加关系，而非替代关系。当每颗 XPU 都需要独立光源时，激光器数量和总光功率都在成倍增加。

如果这个逻辑成立，NPO 对这个行业不是存量博弈，而是 TAM 扩张的变量。

【TAM 含义

TAM = Total Addressable Market，总体潜在可触达市场规模。

通俗讲：整个赛道理论上全部可以拿到手的市场总盘子，所有相关产品全部加起来的最大市场空间。】

二、中际旭创 / 新易盛 / 东山精密（索尔思）NPO/CPO 进展 + 价值量对比

时间基线：2026 ‑ 08；NPO 大规模起量 2027 下半年‑ 2028；深度 CPO 时间更晚；三家现阶段都没有大规模 NPO/CPO 营收，全部处在样品‑客户验证阶段 。

基础分工提醒

- NPO（近封装）：裸光引擎摆放在 ASIC 旁边主板，可拆卸；主流架构：硅光 PIC + 外置 CW 泵浦光源（ELS）。

- CPO（共封装）：光引擎和交换 ASIC 做到同一个封装基板；英伟达 Scale ‑ up CPO 是混合架构，只有小部分端口使用 ELS 外置光源。

- 价值结构变化：传统可插拔，模块整机是价值载体；NPO/CPO 时代价值重心转移：光引擎、高功率 CW 光源（ELS）、保偏 FAU，外壳、笼子价值大幅下降。【重点，要考！】

公司 NPO 进展 CPO 进展 核心产品形态 价值量卡位 短板  

1、中际旭创

  NPO 进展：3.2T/6.4T NPO 光引擎样品完成，多家北美云厂商送样；管理层指引：2027 下半年小批量，2028 大规模上量；同时自研硅光 PIC，做完整 NPO 光引擎整机交付 [ ( 新浪财经 ) ] 。 

CPO 进展：布局可拆卸 CPO；深度焊死式 CPO 尚在研发；英伟达 Spectrum ‑ X CPO 交换机，旭创主要参与可插拔侧配套，不是封装内部光引擎供应商。 

核心产品形态 ：NPO 光引擎整机（完整组装）；不自产 CW 光芯片，外购海外 CW 芯片。

价值量卡位：拿到 NPO 光引擎整机的集成价值（40 ‑ 50% 系统价值），是它的核心卡位；但上游高功率 CW 光源需要外采，拿不到芯片环节利润。 

短板：没有自研大功率 CW 芯片，光源依赖外部采购；光引擎内部核心芯片环节利润拿不到。

2、新易盛  

NPO 进展：OFC2026 展出 6.4T NPO 样品，和头部云厂商联合验证；公司指引：2027 下半年商业起量；收购 Alpine 补强硅光能力，NPO 无 DSP 路线并行推进。 

CPO 进展：CPO 样品完成，判断大规模商用 2028 以后；不押单一路线，可插拔 /LPO/NPO/CPO 全部布局。

核心产品形态 ：NPO 光引擎整机；同样外购 CW 光源芯片。 

价值量卡位：和旭创类似，赚取 NPO 光引擎集成组装价值；绑定 Meta 生态，LPO 已经大规模出货。 

短板：无自研 InP CW 光芯片；英伟达份额弱于旭创。 

3、东山精密‑索尔思  

NPO 进展：两条 NPO 路线并行：主流硅光 NPO：自研 100 ‑ 150 ‑ 200mW CW 光源送样 Meta 等客户，处于工程验证；差异化 InP ‑ PIC 单片 NPO 光引擎（不用外置 CW）；150 ‑ 200mW 尚未大规模定点，100mW CW 已对外供货。 

CPO 进展：400mW 级 ELS（CPO 外置光源）计划 2026Q3 送样英伟达；一代 CPO 交换机英伟达 ELS 渗透率有限；ELS 光源是核心差异化产品；CPO 整机尚远未量产。 

核心产品形态 ： 自研大功率 CW ‑ DFB 光芯片、ELS 外置光源模块；同时也做 NPO 光引擎整机。 

价值量卡位： 整条链最独特——吃到 ELS 光源（高功率 CW 芯片）的价值，ELS 在 NVL576 系统价值占比约 30%，芯片占 ELS 内部 75% 价值；同时也可以做光引擎整机。 

短板：NPO 光引擎整机客户认证进度略落后于旭创、新易盛；

简单一句话：东山精密整机集成能力弱于旭创、新易盛（硅光集成），但优势是差异化核心在自研 CW ‑ IDM 芯片（ELS 光源），这一块旭创、新易盛完全缺失，必须外购。

以下是三家价值逻辑通俗拆解

1.   中际旭创、新易盛

二者模式接近：做 NPO 光引擎整机集成，拿到光引擎组装的大头价值；但是高功率 CW 光源向外采购 Lumentum/Coherent/ 索尔思，芯片环节利润拱手让出。

类比：相当于造完整电脑主机，但 CPU 向外买。

2.   东山精密（索尔思）差异化点

A 股唯一具备大功率 CW 芯片 IDM 能力。

- 别人向外买的 ELS 光源，索尔思自己可以做；

- 在 ELS 架构的 NPO/CPO 里面，光源是高价值增量环节；

- 但注意：英伟达 scale ‑ up CPO 只有小部分端口用 ELS，这块订单天花板被打折扣；更大弹性来自 Meta、微软等非英伟达客户的 NPO/CPO ‑ ELS 部署。

  关键聚焦点：

A、Lumentum 电话会 "scale ‑ up 仅一小部分采用 ELS"，指 ELS 模块数量相对光引擎端口占比小，源于英伟达 scale ‑ up 内部光源共享分光架构（NVswitch 刀片采用 ELS 光源共享架构——英伟达独家，其他大厂暂时没有此技术），并不是光引擎不用 ELS；

B、全部光引擎依然由 ELS 供光，绝对体量可观；而 scale ‑ out 对外 Spectrum ‑ X 交换机是满配 ELS。

C、Meta、博通等非英伟达客户 NPO/CPO 基本全部 ELS 架构，是 CW 光源更大增量来源。

其中索尔思未来主战场是 C（率先可能是 Meta），次战场是 B（下一代 Spectrum ‑ X 交换机争取进入二供，必须在良率、性价比、规模化交付等方面显著优于 Lumentum 才行，因为毕竟英伟达投资了 20 亿美元给 Lumentum，具有利益捆绑属性，索尔思必须让英伟达有足够动力才行）

至于 A 英伟达 Scale ‑ up（NVL576 柜内）：

  虽然采用 ELS 共享分光，单端口分摊激光器用量被摊薄，但整机柜的 ELS 绝对数量依然不小，属于第三层级机会，排在主战场、次战场之后，也不要直接完全忽略。

关键现实误区纠正

1.   NPO ≠直接干掉可插拔：机柜之间跨互联依然大量使用可插拔 /LPO；NPO 主要吃机柜内部铜缆替代，属于 TAM 增量，但 2027 ‑ 2028 才是起量窗口，短期不贡献业绩 。

2.   旭创、新易盛 NPO 光引擎送样≠拿到正式定点；样品到批量之间还有良率、可靠性、系统联合调试的长周期。

3.   索尔思 150 ‑ 200mW CW：技术打通、送样验证，但还没有大规模商业订单；虽然 Meta 是传统模块大客户，但 " 卖整机模块 " 和 " 卖裸 CW 芯片给 Meta 做 NPO 硅光引擎 " 是两套独立认证，不能直接等同。

一句话总结

光引擎整机集成维度：中际旭创进度领先，新易盛紧随其后；东山精密光引擎整机进度稍慢，但拥有三家里面独有的大功率 CW ‑ IDM，卡位 ELS 光源这个高价值零部件。

如果未来行业 ELS 架构渗透率高，东山的弹性会被放大；如果更多客户采用封装内置光源方案，则 CW 芯片的增量会被削弱。

跟踪信号

1.   旭创 / 新易盛：NPO 光引擎正式定点、良率爬坡；

2.   东山精密：150 ‑ 200mW CW、400mW ELS 的正式客户定点；

3.   各云厂商 NPO 架构选择：ELS 外置光源渗透率。

附一 NPO 与 CPO 对比表

附二封装技术演进（越往后价值量越高，完全属于先进封装的形态）

追加内容

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