作为深耕 GPU 赛道三十余年的行业老兵，李新荣的从业生涯，就是一部鲜活的全球 GPU 产业进化史。从早年供职 SMOS 晶圆厂，到先后效力 S3、ATI、AMD 等行业巨头，他亲历了 GPU 产业从百家争鸣到国际寡头格局的演变，也见证了异构计算、AI 算力浪潮的兴起。

如果把过去几年 AI 算力的发展浓缩成一句话，大概是：GPU 数量越来越多，但真正让这些 GPU 跑起来，越来越难了。

当 AI 模型从百亿参数走向千亿、万亿参数，当训练集群从几十张卡扩展到数百张、数千张甚至更大规模，算力竞争的规则也正在发生变化。

过去，大家更习惯比 GPU 算力有多高、显存有多大、带宽有多快。

但到了超大规模集群时代，单卡性能只是第一步。

GPU 之间如何连接、数据如何交换、算力资源如何调度，以及整个系统能不能稳定运行，正在成为决定 AI 算力效率的关键。

壁仞科技正在押注的，正是这场变化。

2026 年，国内首个全国产光互连光交换 GPU 超节点——光跃 128 卡商用版正式落地。由壁仞科技联合上海仪电、曦智科技、中兴通讯，打通从芯片、互连到集群的全栈国产算力闭环，标志着这一中国原创光互连光交换超节点解决方案商用新阶段。目前，光跃超节点已实现数千卡的部署。

表面上看，这套超节点方案是顺应 " 光进铜退 " 的产业趋势，但如果把视角拉高一些，会发现它背后其实是一个更大的变化。

AI 算力竞争，正在从 " 拼芯片 " 走向 " 拼系统 "。

壁仞科技如今聚焦芯片 + 系统的整体性能。超节点技术的发布，即是壁仞科技过去 3 年前瞻布局的一次成果展示。作为这一项目的参与者，壁仞科技战略委员会主席李新荣近期接受了本刊的专访。谈及与曦智科技的合作，李新荣表示，壁仞科技作为技术导向型公司，是最先与曦智开始技术合作的 GPU 厂商。从光直连技术到最新国内首创的光互连光交换 OCS GPU 超节点，双方一起合作和迭代了 3 代产品，并实现了大规模的商业化落地。

这位拥有三十多年 GPU 设计与管理经验的 " 老兵 "，横跨 SMOS、S3、ATI、AMD、壁仞科技的从业经历，如同一部 GPU 发展史般，对行业的变迁如数家珍。在采访中，李新荣从加入 SMOS 开启职业生涯谈起，到从零搭建数千人的 AMD 中国研发中心。又谈到为何加入壁仞科技，以及 AI 时代的到来，壁仞科技的战略打法与前瞻布局。

李新荣表示，中国半导体行业正迎来黄金发展期，未来 2-3 年将成为国产算力芯片企业发展的关键窗口。

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以系统创新打开商业化空间

壁仞科技成立的 2019 年是全球科技博弈全面升级的年代，彼时国内 AI 芯片市场几乎完全依赖海外，高端通用 GPU 也近乎空白。

中国拥有全球最丰富的 AI 落地场景和海量数据资源，有场景但缺芯片成为全行业的痛点，构成国产高端 GPU 需求的基础。此后，大量的资本和产业端开始加速布局国产替代，数百亿资金涌入图形和处理器赛道，一批初创企业剑指高端 GPU 领域。但这条路并不好走，一来国内鲜有从 GPU 底层架构做起的团队，二来全球科技的博弈，先进工艺受限，在这个高壁垒长周期的赛道里，可谓是开局就已经逆风。

" 摩尔定律因为 2.5D/3D 集成概念被重新定义，如果短期内我们的工艺无法突破，那我们就利用 2.5D/3D 集成概念绕过壁垒，" 李新荣回忆说，" 这是壁仞科技成立之初就已非常明确的策略。"

2022 年，壁仞科技首款芯片 BR100 一鸣惊人，打破了此前一直由国际巨头保持的通用 GPU 全球算力纪录。但它还有一个重要身份——国内率先采用 Chiplet 技术、率先采用新一代主机接口 PCIe 5.0、率先支持 CXL 互连协议的通用 GPU 芯片。

" 设计第一款产品的时候我们就意识到，作为一家初创企业，我们很难获取最先进的工艺以及顶尖 fab 的资源。" 李新荣说，" 如何突破光罩尺寸的限制？我们就利用 D2D 的高速互联方法，将两块芯片通过先进封装拼一起。"

BR100 采用的 Chiplet 设计理念，让芯片总面积可以突破光罩尺寸对单芯片面积的限制，集成更多的算力和通用性逻辑。包括 Chiplet 在内，BR100 囊括了业内前沿芯片设计、制造与封装技术。

BR100 的横空出世意义深远，证明中国已有能力在高端通用 GPU 上看齐甚至超越国际一流水准。2023 年，壁仞科技因外部环境影响全球化路线被迫中断。" 我们当时就决定转型为国产算力供应商，重新布局供应链。"

此后，壁仞科技全面转向国产供应链，从底层架构开始配合国产工艺，" 国产工艺与国际先进水平存在一定的差距，但我们坚信，只要在集成设计上做好工作，产品的性能可以满足国产算力的需求。" 李新荣说道，" 我们始终聚焦‘芯片 + 系统’整体性能，重点平衡底层计算、存储、互连技术与先进封装四大要素，做到软硬件协同极致优化。"

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前瞻布局超节点，未来算力的构建范式

事实证明，壁仞科技的战略方向是正确的。AI 推理时代，场景愈发复杂，模型演进从参数规模竞争，转向架构效率和生产环境中的部署成本优化。AI 智能体 ( AI Agents ) 及生成式 AI ( AIGC ) 应用需求爆发，单次 Agent 调用可能触发数十次模型推理，使推理算力需求呈指数级增长，单张 GPU 算力不够，必须把成千上万张卡连起来，这对基础设施的能效比、集群扩展性及长期运行稳定性提出了系统性要求。

李新荣指出，传统 " 电互连 " 方案存在三大痛点，一是贵且受制于人（依赖海外产品私有协议），二是算力损耗较大，三是国内缺少高端交换芯片。同时，传统算力架构难以满足现阶段训推需求，单个 GPU 的算力以及 GPU 之间的通信效率成为制约算力提升的关键瓶颈。" 光互连是必然趋势，但目前还有一些技术问题需要克服。"

因此，超节点技术应运而生。

壁仞科技对超节点的技术预研和布局较早，在第一代产品上就实现了真正意义上的超节点，原生态支持 Scale up 及 Scale out 能力。相较于传统方案 Scale Out，Scale Up 在性能、成本、组网、运维等方面存在优势。超节点就是 Scale Up 的最佳方案。

作为超节点方案的核心——光互连，壁仞科技与曦智科技早在 2022 年就开展技术探讨，并在 2023 年首次实现通过光模块完成两个 GPU 之间的直接通讯。

去年，壁仞科技完成了旗舰通用 GPU 产品 BR166 的全形态量产与规模交付，实现了多个千卡级智算集群的交付。

目前，阶跃星辰、MiniMax、智谱 AI 等头部公司的模型已在 OCS 系统上完成适配。甚至在运行 DeepSeek 模型时，该超节点方案的整体性能比传统方案提升了 1.5 倍。

下一代 BR20X 芯片产品计划于 2026 年下半年正式推出，算力密度、内存容量和带宽、以及互连能力全面升级，同时壁仞科技将推出超节点方案，基于自研互连协议 Blink2.0，最大可以支持千卡规模集群 Scale up。

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亲历行业变迁，与壁仞科技共赴国产算力征程

作为深耕 GPU 赛道三十余年的行业老兵，李新荣的从业生涯，就是一部鲜活的全球 GPU 产业进化史。从早年供职 SMOS 晶圆厂，到先后效力 S3、ATI、AMD 等行业巨头，他亲历了 GPU 产业从百家争鸣到国际寡头格局的演变，也见证了异构计算、AI 算力浪潮的兴起。

2006 年，AMD 收购 ATI 是李新荣职业生涯重要的分水岭，也令他很早就判断 AI 的爆发就在不久的将来。

"54 亿美元的收购规模在当时可是天文数字，但 AMD 看到了异构计算的未来，" 李新荣回忆说，" 那时还不叫算力需求，根据工作负载不同，会产生不同的处理需求，所以 AMD 认为 CPU 应该与 GPU 结合在一起。"

在 AMD 完成 ATI 的收购后，李新荣面临两个选择，一是，继续留在海外主导 GPU 部门，二是，中国大陆建立亚洲研发中心。当时正是中国十一五开局元年，中国大陆本土 IC 产业处于高速扩张阶段。尽管彼时产业链尚不成熟，高端制造根基薄弱，但他依旧笃定中国大陆半导体产业终将迎来腾飞。

在 AMD 长达十五年的深耕中，他不仅完成了团队规模与产品线的全面扩张，更有意识地培育本土技术人才。虽然产业起飞的周期比预想更长，但漫长的耕耘也让本土团队积累了更扎实的技术功底。

2021 年，随着全球科技格局变化以及国内算力产业蓄势待发，李新荣正式离开 AMD。凭借此前担任启明创投投资顾问的渊源，他选择加入启明创投被投企业壁仞科技。在他看来，自己深耕研发、产品与团队管理的优势，恰好能与创始人张文在战略、商业及产业资源上的能力形成完美互补。

在李新荣眼中，政策导向与市场格局的双重变化，已经确立了国产 GPU 成为国内算力市场主流的大趋势。海外巨头让出的市场空间，为本土企业留出了宝贵的发展窗口期。未来两到三年，将是国产算力芯片企业定格局、抢份额的关键阶段，而壁仞科技也将抓住机遇，以原创技术和稳定落地能力，以自研芯片、超节点、集群和软件为核心，持续夯实国产算力底座，与整个行业并肩前行。