（来源：经济参考报）

在全球 AI 算力建设持续加码、半导体行业景气度上行的背景下，国内封测龙头企业迎来新一轮发展机遇期。近日，封测企业通富微电子股份有限公司（简称 " 通富微电 "，002156.SZ）披露公司 2026 年半年报及公司向特定对象发行股票发行情况报告书（简称 " 定增报告书 "）。半年报显示，公司上半年归母净利润同比增长 316.77%。

《经济参考报》记者注意到，在 AI 算力芯片封测需求爆发、存储行业景气度回暖、国产化加速等多重因素驱动下，通富微电正处于从 AMD 代工向先进封装平台型公司转型的重要关口。

净利润大增三倍 42 亿元定增落地

公开资料显示，通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、汽车电子、工业控制等多个领域。根据芯思想研究院统计数据，2024 年全球封装测试代工企业（OSAT）中，通富微电市场份额达 8.01%，全球排名第四，中国大陆排名第二。

半年报显示，通富微电上半年实现营业收入 160.41 亿元，同比增长 23.03%；实现归母净利润 17.17 亿元，同比增长 316.77%；实现扣非归母净利润 7.47 亿元，同比增长 77.78%。分季度来看，公司第二季度单季分别实现营业收入 85.59 亿元、归母净利润 13.88 亿元、扣非归母净利润 5.76 亿元。通富微电表示，利润的大幅增长主要系营业收入上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。根据财报，2026 年上半年公司集成电路封测的毛利率为 15.12%，较上年同期增加 0.73 个百分点。

记者注意到，在通富微电上半年 17.17 亿元的归母净利润中，有 9.70 亿元来自非经常性损益。对此，通富微电在财报中表示，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司本期业绩。

研发投入方面，通富微电上半年研发投入达 8.25 亿元，同比增长 9.25%。截至 2026 年 6 月 30 日，集团累计专利申请超过 1800 件，授权专利总量超过 800 项。

此外，与半年报同日披露的定增报告书显示，本次发行价格为 55.38 元 / 股，募集资金总额为 42.20 亿元，扣除发行费用后募集资金净额为 42.09 亿元，涵盖产业资本、公募基金、地方政府基金、境外机构及保险证券资管等多元类型的 18 家机构获配。

据披露，前述募集资金中 31.70 亿元将用于四大产能提升项目。其中，存储芯片封测产能提升项目拟使用募资约 8 亿元，汽车等新兴应用领域封测产能提升项目拟使用募资 10.55 亿元，晶圆级封测产能提升项目拟使用募资 6.95 亿元，高性能计算及通信领域封测产能提升项目拟使用募资 6.20 亿元。

业内人士表示，从上半年的业务增长到下半年的融资落地，通富微电在中高端封测方向上的产能布局正在从规划期进入执行期。

大客户订单创历史新高 积极培育新增长曲线

在通富微电的业绩增长中，第一大客户 Advanced Micro Devices， Inc.（简称 "AMD"）的贡献举足轻重。半年报显示，通富微电与 AMD 保持 " 合资 + 合作 " 模式，是 AMD 最主要的封测供应商，占其相关产品的 80% 以上。

公开资料显示，AMD 作为世界领先的半导体芯片提供商，是高性能与自适应计算领域的领先企业。从 2026 年第二季度财报数据来看，受数据中心业务收入同比增长 107% 的带动，AMD 第二季度单季实现营收 115.36 亿美元，同比增长 50%，创历史新高；GAAP 净利润达到 22.97 亿美元，同比增长 163%。

AMD 的高景气直接传导至通富微电，成为其当前业绩增长的核心驱动力。上半年，通富微电间接持股的子公司苏州通富超威半导体有限公司（简称 "AMD 苏州 "）、TF AMD MICROELECTRONICS（PENANG）SDN.BHD（简称 "AMD 槟城 "）营收均创历史新高，分别实现营收 42.66 亿元和 53.95 亿元，分别实现净利润 3.95 亿元和 2.33 亿元。两家工厂围绕 AI 与高算力产品增长需求，持续推进高端产能扩充、生产空间拓展与设备升级。

回溯合作历史，2016 年通富微电以 3.71 亿美元收购 AMD 苏州、AMD 槟城各 85% 股权，二者原系 AMD 下属专门从事封装与测试业务的子公司，AMD 反向持股两家合资公司各 15% 股权。该笔并购使通富微电成为 AMD 全球最大封测供应商，双方基于股权和订单形成深度绑定。

值得注意的是，通富微电的客户集中度相对偏高。通富微电在其定增报告书中明确指出，虽然公司来自 AMD 及其他客户的订单量均有较大幅度的增长，但从客户收入占比角度看，短期内 AMD 依然是通富微电的第一大客户。若今后 AMD 经营状况出现较大变动，导致 AMD 自身对于封装及测试的需求量减少，通富微电将面临经营波动的风险。2023 年、2024 年和 2025 年，通富微电来自前五大客户的收入占比分别为 72.62%、69.00% 和 69.54%。通富微电半年报也显示，当期公司从某单一客户处取得收入占公司总收入的比例为 48.98%。

对此，通富微电表示，将继续加强与境内外领先的知名半导体企业合作，积极努力发展其他客户。在半年报中，通富微电提出了 "AI+ 存储 + 车载 + 国产客户 " 四条增长曲线。据披露，在圆片级与先进封装平台方面，公司在音频、PMIC、射频、AI 边缘芯片等领域与国内头部设计公司全面合作；车载业务方面，公司实现对多家头部车企与 Tier1 的就近配套，车载封测收入保持高双位数增长。分地区来看，上半年，来自中国境内的封测业务营收增幅显著，实现营收 55.89 亿元，同比增长 48.87%，毛利率较上年同期增加 3.10 个百分点。

业内人士指出，通富微电在定增募投项目中增产扩能的重点方向，与公司当前业务增长点高度契合。其中，存储芯片、汽车电子等产能提升项目投产后，将进一步打开非 AMD 客户营收空间，并有望在 AI 算力、智能驾驶、国产高端芯片三大浪潮中同步受益。

（实习生孙恺禾对本文亦有贡献）