2026 年 9 月 9 日，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）发布最新晶圆代工产业研究报告。数据显示，2026 年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长 11.5%，已接近 534.9 亿美元，再度刷新历史新高。

本轮增长动能主要来自两方面：一方面，人工智能与高性能计算（AI/HPC）主芯片所用先进制程持续供不应求；另一方面，电源管理芯片（PMIC）、功率分立器件等 AI 周边 IC 需求同步上升。与此同时，电视、个人电脑及笔记本电脑等消费电子供应链提前备货的效应持续显现，亦带动部分成熟制程产能转趋吃紧。

展望第三季度，TrendForce 指出，消费类 IC 设计客户预计仍将维持一定投片动能，主因市场担忧成熟制程产能可能持续受到排挤，且晶圆价格存在上涨预期。此外，旗舰智能手机进入季节性备货周期，叠加下一代 AI 与 HPC 平台进入放量阶段，预计将进一步推升全球晶圆代工产值。

台积电稳居龙头，2 纳米制程首次贡献营收

在前十大晶圆代工厂中，台积电继续保持领先地位。2026 年第二季度营收接近 402 亿美元，环比增长 12.1%，市占率达 72.5%，稳居全球第一。本季度在 AI 服务器 GPU 与 XPU 需求支撑下，其 5/4 纳米及 3 纳米先进制程产能维持满载；叠加新款 iPhone 进入备货周期，2 纳米制程亦首次贡献营收，带动晶圆出货量与平均销售单价（ASP）双双环比提升。

三星增速放缓，市占下滑至 5.9%

三星晶圆代工业务排名第二。受惠于包含 HBM 基础裸片在内的先进制程新订单逐步放量，以及 5/4 纳米及更先进节点代工价格上调，第二季度营收小幅增长 1.8%，达 32.6 亿美元。然而，由于同业增长速度更快，其市占率下滑至 5.9%。

中芯国际营收大增 20%，市占升至 5.4%

中芯国际排名第三，第二季度营收大幅环比增长 20%，突破 30 亿美元，市占率微升至 5.4%，进一步拉近与三星的差距。增长主要来自以个人电脑及笔记本电脑为主的消费电子供应链提前备货，AI 周边 IC 及服务器网络产品订单稳步增加；同时，存储器市场全面短缺亦推动 NAND 与 NOR Flash 代工需求及价格走高。

联电、格芯分列第四、第五

联电位居第四，市占率 3.9%。该公司受益于 2026 年上半年个人电脑、笔记本电脑及部分消费电子产品的提前备货，以及现场可编程门阵列（FPGA）等服务器相关产品订单增加，叠加 8 英寸产能利用率明显回升，第二季度营收环比增长 12.7%，接近 21.8 亿美元。

格芯排名第五。在消费类客户恢复备货、以及 AI 与服务器周边电源 IC、跨阻放大器（TIA）/ 驱动器等产品需求增长带动下，本季度晶圆出货量与 ASP 同步上升，营收环比增长 9.3%，至约 17.9 亿美元，市占率为 3.2%。

世界先进重返第八，晶合集成降至第九

华虹集团排名第六，2026 年第二季度营收环比增长 3.5%，突破 12.7 亿美元。NOR Flash 与 AI 相关 PMIC 订单保持稳健，此前晶圆涨价红利开始更明显反映于营收及平均销售单价；子公司华虹宏力新产能逐步爬坡，亦对集团增长形成支撑。

Tower 排名第七，营收为 4.6 亿美元，环比增长 11.2%。增长动力来自 AI 光收发模块所用 IC（含 TIA/ 驱动器及光子 IC）出货量与产量提升。世界先进排名重返第八，晶合集成滑落至第九位，两家厂商均受益于功率器件、显示驱动等成熟制程需求回暖，成熟 8 英寸、12 英寸产能利用率维持高位。

总体来看，2026 年第二季度全球晶圆代工产业延续高景气，前十大厂商合计产值再创新高。台积电凭借先进制程与 AI 需求稳居绝对龙头，三星增速放缓、市占下滑，中芯国际则借消费电子提前备货与 AI 外围芯片订单快速逼近。成熟制程产能趋紧与晶圆涨价预期并存，第三季度旗舰手机备货及 AI/HPC 平台放量，有望继续支撑行业营收上行。

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