据 TrendForce 集邦咨询最新发布的《2026 年第二季度全球无晶圆厂 IC 设计产业研究报告》，AMD 已正式超越高通，跻身全球第三大无晶圆厂半导体公司。

报告还显示，本季度全球前十大 IC 设计厂商合计营收突破 1414.5 亿美元，同比增长 73%，AI 需求成为核心驱动力。

AMD 本季营收超过 115.3 亿美元，排名超越高通升至第三。

与高通主要依靠手机业务不同，AMD 的增长引擎是代理式 AI（Agentic AI）带动 CPU 价值提升，其数据中心 CPU 营收已连续五季创下新高，在 X86 服务器领域的市占率持续攀升。

英伟达与博通的 AI 狂飙

英伟达稳居榜首，营收接近 911.6 亿美元，同比增长 99%，占前十大厂商总营收的比重高达 64%。这意味着，前十名中每 100 美元收入，英伟达独占 64 美元。

博通位列第二，营收超 188.9 亿美元，同比增长 112%，增速为头部厂商中最快。该公司协助 OpenAI 设计的首款 ASIC 及谷歌 TPU 8i 已在本季开始出货。

被超越的高通在做什么？

高通本季营收逾 85 亿美元，退居第四。其在新一代 iPhone 调制解调器芯片中的供应份额有所下滑，但车载业务已连续 23 个季度保持双位数同比增长。

与此同时，高通正加速重返数据中心赛道，已宣布与亚马逊 AWS 合作开发多代定制芯片，并推出面向 AI 数据中心的 Dragonfly 产品家族。

此外，联发科在这份榜单中排名第五，营收约 48.1 亿美元，同样受手机业务拖累，但其 AI ASIC 业务展望被显著上调，预计 2026 年数据中心营收将超过 20 亿美元。

综上，这份榜单传递出的信号很明确：AI 算力需求正在重塑半导体行业的竞争格局，选对赛道比守住旧阵地更重要。