国产智驾芯片，正在进入一个越来越拥挤的赛道。厂商一个接一个地发新品，不断取代英伟达，车企也在自研智驾芯片。于是问题来了。国产智驾芯片，究竟谁更有机会成为 " 一哥 "？
爱芯元智：推出 5nm 的 M9 系列
VLA 大模型、世界模型、一段式端到端，正在成为高阶智能驾驶的新关键词。与此同时，城区 NOA 也开始从高端车型向更大范围的市场普及。这对智驾芯片提出了更高要求。
9 月 8 日，爱芯元智推出 5nm 的 M9 系列高阶智驾芯片，包括旗舰级 M97 和主流级 M95，采用统一架构，AI 算力分别达到 720TOPS 和 360TOPS。这两颗芯片的思路和以往不太一样。过去都是拼算力，现在爱芯元智更多是想让算力用起来。
M9 系列亮点有三：一是多核、多 Cluster 的 NPU 架构，支持 FP4、INT8、FP8 和 BF16 等多种精度计算，并支持 CPU 与 NPU 硬件级零拷贝，进一步减少数据传输带来的延时；二是自研 ISP，采用同源输入双通路设计了，CV 通路主要面向机器视觉和 AI 感知算法，HV 通路则针对人眼观看效果进行优化；三是加入自研 CVA（Computer Vision Accelerator），负责图像预处理、CV 算子和 LiDAR 点云等任务，并支持多传感器时间同步，这些工作由专用硬件完成后，可以减少 CPU 和 NPU 的负担。
具体配置来看，M97 面向旗舰级高阶智驾和舱驾感知一体方案，CPU 采用 16 个 Cortex-A78AE 大核，算力达到 400KDMIPS；研 ISP 支持最高 16 路摄像头接入，吞吐达到 4.5G Pixels/s；等效内存带宽 460GB/s。
M95 面向主流车型的一段式端到端智驾，CPU 采用 10 个 Cortex-A78AE 大核，算力达到 257KDMIPS；ISP 支持最高 14 路摄像头输入，吞吐达到 2.6G Pixels/s；内存带宽 260GB/s。
比亚迪：自研 4nm 芯片已规模化量产
最近，有用户在互动平台询问：" 比亚迪自研的璇玑 A3 高算力芯片什么时候装车？" 比亚迪给出了答复，璇玑 A3 芯片已开启规模化量产。不过，芯片装车还要经过验证、适配等一系列工作。目前，具体装车时间和配套车型尚未公开，后续以官方消息为准。
与此同时，配套生态也在推进。比亚迪半导体近日宣布，一款以璇玑 A3 为算力中心的新一代 4D 毫米波雷达芯片已经量产，并完成与璇玑 A3 的联调适配。这意味着围绕璇玑 A3 的智驾方案正在逐步成形。
此前有消息称，璇玑 A3 首款搭载车型可能来自腾势。不过，具体车型和上市时间仍有待比亚迪官方确认。
璇玑 A3 于今年 5 月底发布，是比亚迪半导体自主研发的 4nm 车规级智驾芯片。芯片采用 16 核 CPU 架构，DMIPS 达 420K，DDR 带宽 273GB/s，单颗算力达到 700TOPS，并原生支持 Transformer 大模型，可用于端到端高阶智驾。通过三颗芯片组合，整车算力可超过 2100TOPS。
比亚迪还表示，璇玑 A3 已通过汽车功能安全最高等级认证，单位算力功耗比同级产品低 20%。
地平线：5nm 星空 6P 获得定点
地平线最近在 L2+ 市场的表现引发了市场关注。2026Q2，地平线在 L2+ 市场的份额达到 32%，英伟达为 28%。城区 NOA 市场方面，2026H1，地平线在该市场的份额为 22.82%，相比去年提升近 5 个百分点，英伟达仍以 39.43% 排名第一，但相比 2025 年底已经下降近 10 个百分点。
这说明地平线在智驾市场正在快速扩张。随着 NOA 从高端车型向更多价格区间扩展，能够覆盖大量车型的芯片厂商，获得的机会也越来越多。地平线目前已经跨过 1500 万套出货量，同时手握超过 2000 万套定点。
最近，博泰车联近日宣布，获得国内头部新能源车企全新车型平台定点，项目将采用地平线星空芯片方案，成为首个纯国产舱驾一体芯片的高端 AI 座舱定点项目。博泰车联将基于该芯片完成整套系统集成，支持本地大模型、多模态交互等功能。
星空 6P 于今年 4 月车展期间发布，采用 5nm 车规工艺，AI 算力达 650TOPS，内存带宽 273GB/s，并通过 ACE 自适应算力引擎实现座舱与智驾之间的算力动态分配，同时利用硬件隔离保障两域安全运行。
值得注意的是，星空 6P 首创城堡 ( Fortress ) 安全物理隔离架构，实现座舱与智驾物理隔离、独立运行，整车智驾域达 ASIL-D 最高安全等级，全方位守护用户的隐私与功能安全。依托中央计算架构，整车空间占用缩小 50%、单车综合成本降低 1500-4000 元、研发交付周期从 18 个月缩短至 8 个月。
黑芝麻：冲击 1000TOPS
黑芝麻也在冲击高端智驾芯片，今年 4 月北京车展期间展示发布了华山 A2000。A2000 家族目前包括四款产品，A2000 家族目前包括四款产品 A2000N、A2000L、A2000U、A2000X。
四款芯片采用同一套技术架构，只是算力档位不同，并支持芯片间高速互联。通过多芯组合，可以进一步扩展到数千 TOPS。
A2000 的重点不只是 1000TOPS。一是九韶 NPU，支持 INT4、INT8、FP8、FP16 和 FP32 等多种精度，并针对 Transformer 模型进行硬件优化，还针对 reshape、transpose、grid_sample 等算子进行加速；二是近存计算，A2000 内置百 MB 级高速缓存，片上带宽最高达到 8TB/s，让更多数据留在芯片内部，减少外部内存访问；三是工具链，配套山海 AI 工具链，支持 Triton 算子编译、Model Zoo 和性能分析等工具，目标是降低模型从训练平台迁移到车端的工作量。
舱驾一体方面，武当 C1200 已经搭载东风天元智舱平台，下半年进入批量交付。C1296 则进一步支持座舱、L2+ 行车辅助和泊车功能。这几款产品覆盖了 L2、L2+ 到 L3，以及舱驾一体等不同市场。
过去两年，蔚来、小鹏、理想、比亚迪等车企陆续开始自研芯片，市场一度担心第三方芯片厂商的空间会被压缩。不过，黑芝麻日前发布的 2026H1 财报显示，智驾业务还在增长。公司上半年营收 4.58 亿元，同比增长 81.3%，毛利率从 24.8% 提升至 49.5%，芯片出货量超过 600 万颗；其中，辅助驾驶产品及解决方案收入 3.95 亿元，同比增长 66.8%，仍是最大的收入来源。
TOPS 战争，开始熄火了吗？
700TOPS 的璇玑 A3、720TOPS 的爱芯元智 M97、650TOPS 的星空 6P，以及最高 1000TOPS 的黑芝麻 A2000X，我们可以看出，大家还是在卷 TOPS，不过越来越多地关注到背后的更多东西。
厂商开始花更多篇幅讲算力之外的东西。比如爱芯元智在 M9 系列上强调 NPU 架构、零拷贝、ISP 和 CVA。比亚迪开始把芯片、4D 毫米波雷达芯片和整套智驾方案一起推进。地平线重点强调舱驾一体、算力动态分配和安全隔离。黑芝麻则把近存计算和工具链放到了 A2000 的重要位置。
当大模型真正进入汽车，竞争已经从单纯比 TOPS，转向比车载计算平台能不能长期承载模型。端到端智驾、多模态座舱和车云协同，都需要稳定、安全的本地计算平台。
大模型推理看算力，也看内存带宽、模型量化、数据搬运和软件工具链。车端还要面对摄像头、雷达和座舱传感器的持续输入。
更关键的是安全。现在越来越多的智驾芯片，开始走 " 舱驾一体 " 路线，座舱 AI 可以重启，驾驶功能不能被其他任务拖慢。因此，车端大模型平台既要让不同功能共享数据和算力，也要把不同安全等级的任务隔离开。
总之，国产智驾芯片的 " 一哥 " 之争，已经进入了一个新阶段。真正的答案，还得等到更多车型上路之后。
来源：电子工程世界（EEWorld） 作者：付斌
