《科创板日报》16 日讯，近日，安徽禾臣新材料有限公司（下称 " 禾臣新材料 "）完成数千万元 C 轮融资。

本轮资金将用于进一步扩大产能规模，持续推进半导体先进制程抛光材料的研发迭代，加速 8.6 代空白掩模版的市场化应用。同时，公司将借助资本加持深化与战略客户的绑定合作，助力国内半导体、显示产业供应链自主可控，填补更多国产材料空白。

禾臣新材料不到半年内完成两轮融资，呈现密集融资特征。作为既往投资方，派诺资本在本轮继续追资，见证了公司在半导体先进制程抛光材料及光掩模基板领域从技术突破到产能落地的关键阶段；同时此次有新股东加入，进一步印证了产业与资本对公司长期价值的认可。

根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 9 月为预测基准时间，禾臣新材料后续 2 年的融资预测率为 81.77%。

禾臣新材料成立于 2016 年，总部位于安徽省马鞍山市和县，是一家电子显示类精抛材料生产商，主营新型显示和半导体行业精抛材料及空白掩膜版。

公司创始团队为国内半导体显示抛光及聚氨酯树脂研发领军人物，具有上游抛光材料生产、设备国产配套及抛光工艺调整的完整技术布局。技术带头人谭鸿教授系全球聚氨酯树脂材料专家、国家杰出青年基金获得者，带领团队完成半导体先进制程抛光软垫国产化课题。Blank Mask 领域核心工艺来自国内最早实现石英玻璃抛光国产化团队。

禾臣新材料与四川大学高分子学院深度合作，自主掌控抛光上游树脂及发泡材料合成工艺。G6 及 G8.6 代光掩模版基板、半导体先进制程抛光软垫等产品打破海外垄断，已完成十级洁净度等级产线建设并实现批量出货，实现了高分子材料学科与抛光工艺的有机结合。

公司吸附垫市占率达 80%，客户覆盖行业头部企业。清溢光电和路维光电既是客户又是股东，通过 " 客户即股东 " 模式加速量产导入。凭借国产化设备配套优势与快速响应能力，在整线建设成本及客户服务效率上形成独特竞争力，G8.6 代镀膜设备已进入调试末段。

半导体先进制程抛光材料及光掩模基板国产替代进程提速，市场空间持续扩容。

竞争格局方面，鼎龙股份 CMP 抛光硬垫武汉本部月产能达 5 万片 ( 年产约 60 万片 ) ，潜江园区软垫及缓冲垫产能处于爬坡阶段；公司自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测企业及晶圆制造企业的送样工作；抛光垫产品成功获得板级封装领域核心客户的批量订单，将正式进入以玻璃基板为核心载体的板级封装生产线投入使用。

市场空间方面，根据弗若斯特沙利文数据，2025 年全球 CMP 材料市场规模为 356 亿元，预计 2030 年将增长至 640 亿元；中国 2025 年 CMP 材料市场规模为 82 亿元，预计 2030 年将增长至 176 亿元。

行业趋势方面，国盛证券指出，全球 CMP 抛光垫市场长期由美国杜邦主导（占据 75% 以上份额），抛光液由美国卡博特、日本富士美等企业垄断，国产企业加速追赶，受益于国内晶圆厂持续扩产、成熟制程芯片需求稳步增长以及半导体产业链自主化进程加速，中国 CMP 抛光材料市场正处于快速增长阶段。