据媒体报道，AMD CEO 苏姿丰（Lisa Su）表示，为应对人工智能硬件需求的快速增长，公司计划在 2027 年大幅增加芯片供应量。

" 我们在 2026 年已经能够增加供应，而在 2027 年我们将大幅度提升供应量，但我们确实需要更多的产能。" 苏姿丰在台北对记者表示。

深化台湾供应链合作

这是苏姿丰今年第三次访问台湾。她周二抵达台北后，与宏碁、华硕、富士康和广达举行会议，随后前往新竹参观台积电及其他供应商。苏姿丰强调，确保供应链合作伙伴能够扩大 CPU、GPU 和其他 AI 计算产品的产能，是此次访问的核心目的。

鉴于计算硬件需求持续增长，AMD 将提高对台湾供应链的投资。今年 5 月，AMD 曾宣布在台湾半导体生态系统投资超过 100 亿美元，但苏姿丰此次未透露修订后的具体投资金额。

苏姿丰指出，需求激增促使 AMD 与合作伙伴将规划窗口从一到两年延长至三到五年，以便供应链产能协调上线。" 未来几年对先进晶圆代工的需求非常高，" 她表示，AMD 需要更多先进晶圆产能来满足这一需求。

针对 AMD 与台积电是否讨论在德克萨斯州潜在投资的问题，苏姿丰拒绝直接回答，仅表示台积电亚利桑那工厂提供了良好支持。此前有报道指出，台积电正在评估在德州投资的可能性。

内存紧缺与业务进展

苏姿丰表示，目前市场内存供应仍然紧张。AMD 正与供应商和客户协调内存需求，涵盖 AI 服务器高带宽芯片及用于 CPU 和 PC 的传统内存。结束台湾行程后，她前往韩国，计划与三星和 SK 海力士等内存芯片制造商举行会谈。

在产品方面，苏姿丰确认 Helios AI 平台已按计划于第三季度开始出货，预计未来几个季度出货量将持续增长。

财务数据显示，得益于 EPYC 处理器和 Instinct GPU 的销售，AMD 第二季度数据中心收入达 67 亿美元，同比增长 107%。受 AI 热潮推动，AMD 市值近期已突破 1 万亿美元大关。

【星途科讯 图文丨周鑫雨 首发于 ZAKER 科技，转载请注明出处】