（全球 TMT2025 年 7 月 28 日讯）市场机构 Digitimes Asia 报道，英伟达正准备进入内存市场的新阶段，计划在 2025 年部署 600,000 至 800,000 个 SOCAMM 模块。这一举措将 SOCAMM 定位为高带宽内存（HBM）的潜在继任者。尽管与 HBM 相比，初始部署量相对适中，但行业分析师表示，此举可能会引发内存和基板领域更广泛的转型。

据 ET News 和 Wccftech 报道，英伟达已确认将 SOCAMM 技术整合至其下一代人工智能产品中，并已向关键内存和基板供应商透露了预计的订单数量。该公司即将推出的 GB300"Blackwell" 平台将成为首批采用 SOCAMM 技术的平台之一。但英伟达向 DIGITIMES Asia 表示，尚未确认这一信息。

英伟达最初与三星电子、SK 海力士和美光合作开发 SOCAMM。然而，美光已成为首家获得批量生产批准的内存制造商。SOCAMM 专为低功耗、高带宽的人工智能计算设计，采用 LPDDR DRAM 技术，相较于传统笔记本电脑 DRAM 模块（如 LPCAMM）实现了显著升级。该新模块在提升输入 / 输出速度和数据传输率的同时，保持了紧凑且易于升级的模块化设计。美光声称，其 SOCAMM 与服务器中使用的传统 RDIMM 模块相比，带宽提升了 2.5 倍，体积和功耗均减少了三分之一。

尽管预计的 600,000-800,000 台与英伟达计划在 2025 年采购 900 万 HBM 相比相形见绌，但分析师表示，SOCAMM 的推出标志着一个关键的转折点。该模块的吸引力在于弥合了经济高效、可扩展的内存与人工智能工作负载的性能需求之间的差距。