快科技 9 月 18 日消息，今日举办的华为全联接大会 2025 上，华为轮值董事长徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标。

他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括昇腾 950PR、950DT 以及昇腾 960、970。其中昇腾 950PR 2026 年第一季度对外推出，该芯片采用了华为自研 HBM。

根据现场公布的信息，昇腾 950PR 芯片架构新增支持低精度数据格式，其中 FP8/MXFP8/HIF8: 1 PFLOPS，MXFP4: 2 PFLOPS，重点提升向量算力，提升互联宽带 2.5 倍，支持华为自研 HBM 高带宽内存，分为 HiBL 1.0 和 HiZQ 2.0 两个版本。

规格方面，HiBL 1.0 容量 128GB，带宽 1.6TB/s；HiZQ 2.0 容量 144GB，带宽 4TB/s。

其中，昇腾 950PR 芯片采用 950 核心 +HiBL 1.0 内存，可提升推理 Prefill（预填充）性能，提升推荐业务性能。

昇腾 950DT 采用 HiZQ 2.0 内存，可提升推理 Decode（解码）性能，提升训练性能，提升内存容量和带宽。

延伸阅读：

在大模型推理中，Prefill 阶段负责接收完整输入数据（如文本或图像），并计算缓存。这一过程需要强大的算力支持，通常由高性能芯片完成。 该阶段强调算力而非内存带宽，因此更适合在 HBM（高带宽内存）芯片上运行。相比之下，后续的 Decode 阶段更依赖高速内存传输和互联方案。

HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一种基于 3D 堆叠技术的先进 DRAM 解决方案，多层 DRAM 芯片垂直集成，显著提升数据传输效率。具有超高带宽与低延迟、高容量密度、高能效比等优势，能协助快速处理数据密集型的 AI 任务。

美国国际战略研究中心（CSIS）AI 专家艾伦（Gregory Allen）解释，HBM 对于制造先进 AI 芯片至关重要，价值约占整体芯片的一半。

AI 推理需频繁调用海量模型参数（如千亿级权重）和实时输入数据。HBM 的高带宽和大容量允许 GPU 直接访问完整模型，可避免传统 DDR 内存因带宽不足导致的算力闲置。对于千亿参数以上的大模型，HBM 可显著提升响应速度。

当下，HBM 已成为高端 AI 芯片的标配，训练侧渗透率接近 100%，推理侧随模型复杂化加速普及。