证券之星消息，本川智能 ( 300964 ) 10 月 27 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：6G 高频高速 PCB 对特种基材（如低 Dk/Df 材料）的需求旺盛，而这类材料的采购成本通常较高。公司在 6G 相关产品的原材料供应链上有无提前布局？例如，是否已与核心基材供应商签订长期供货协议，以保障供应稳定性并控制成本波动风险？

本川智能董秘：尊敬的投资者，您好！公司在高频板等核心原材料上供应稳定。感谢对本公司的关注与支持！

投资者：相较于 5G 时代，6G PCB 市场的竞争格局可能会发生变化，新的技术门槛和客户认证体系可能重塑行业壁垒。公司认为在 6G 时代，PCB 企业的核心竞争力将体现在哪些方面？公司目前已建立的技术和客户壁垒，在 6G 时代是否依然具备可持续性？

本川智能董秘：尊敬的投资者，您好！公司作为国内较早攻克 5G 基站天线用中高频多层板生产技术的企业，在通信 PCB 领域拥有深厚的技术积淀，并与头部客户开展前瞻性研发合作，以及公司针对高端 PCB 应用的产能布局，在 6G 发展初期，尤其是技术与标准尚在摸索的阶段，使得公司在该领域依据具备较强的可持续性。感谢对本公司的关注与支持！

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