快科技 10 月 29 日消息，据媒体报道，在 GTC 2025 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋首次公开展示了下一代 Vera Rubin 超级芯片（Superchip）。

该主板集成了一颗 Vera CPU 与两颗大型 Rubin GPU，并配备最多 32 个 LPDDR 内存插槽；GPU 部分采用 HBM4 高带宽显存。

黄仁勋透露，Rubin GPU 目前已回到实验室进行测试，这是由台积电代工的首批样品。每颗 GPU 具备 8 个 HBM4 接口和两颗与光罩尺寸相当的 GPU 核心芯片。Vera CPU 则搭载 88 个定制 Arm 架构核心，最高支持 176 线程。

根据英伟达规划，Rubin GPU 预计将在 2026 年第三或第四季度进入量产，时间点大致与现有的 Blackwell Ultra"GB300"Superchip 全面量产相当，甚至可能更早。

Vera Rubin NVL144 平台采用两颗新芯片组合：Rubin GPU 由两颗 Reticle 尺寸核心构成，具备 50 PFLOPS（FP4 精度）算力，并配备 288 GB HBM4 显存；配套的 Vera CPU 提供 88 个 Arm 核心、176 线程，NVLINK-C2C 互联带宽达 1.8 TB/s。

性能方面，Vera Rubin NVL144 平台可实现 3.6 Exaflops 的 FP4 推理算力与 1.2 Exaflops 的 FP8 训练算力，相较 GB300 NVL72 提升约 3.3 倍。系统总显存带宽为 13 TB/s，快速存储容量为 75 TB，分别较上一代提升 60%，并具备双倍的 NVLINK 与 CX9 通信能力，最高速率分别达 260 TB/s 与 28.8 TB/s。

此外，英伟达还计划于 2027 年下半年推出更高端的 Rubin Ultra NVL576 平台。该系统将 NVL 规模从 144 扩展至 576，CPU 架构维持不变，GPU 则升级为四颗 Reticle 尺寸核心，最高性能达 100 PFLOPS（FP4），并搭载 1 TB HBM4e 显存（分布于 16 个显存接口）。

Rubin Ultra NVL576 平台的 FP4 推理算力为 15 Exaflops，FP8 训练算力为 5 Exaflops，相较 GB300 NVL72 提升高达 14 倍。其 HBM4 显存带宽达到 4.6 PB/s，快速存储容量为 365 TB，分别是上一代的 8 倍；NVLINK 与 CX9 通信能力分别提升至 12 倍与 8 倍，最高速率达 1.5 PB/s 与 115.2 TB/s。