快科技 10 月 28 日消息，高通今日宣布，推出面向数据中心的下一代 AI 推理优化解决方案：基于 Qualcomm AI200 与 AI250 芯片的加速卡及机架系统。

两款解决方案以业界先进的总体拥有成本（TCO），为高速数据中心生成式 AI 推理提供机架级（rack-scale）性能与卓越内存容量。

其中，Qualcomm AI200 带来专为机架级 AI 推理打造的解决方案，为大语言模型（LLM）与多模态模型（LMM）推理及其他 AI 工作负载提供低总体拥有成本与优化性能。

每张加速卡支持 768GB LPDDR 内存，实现更高内存容量与更低成本，为 AI 推理提供卓越的扩展性与灵活性。

而 Qualcomm AI250 解决方案将首发基于近存计算（Near-Memory Computing）的创新内存架构，实现超过 10 倍的有效内存带宽提升并显著降低功耗，为 AI 推理工作负载带来能效与性能的跨越性提升。

该架构支持解耦式 AI 推理，实现硬件资源的高效利用，同时满足客户性能与成本需求。

两款机架解决方案均支持直接液冷散热，以提升散热效率，支持 PCIe 纵向扩展与以太网横向扩展，并具备机密计算，保障 AI 工作负载的安全性，整机架功耗为 160 千瓦。

根据高通规划，Qualcomm AI200 与 AI250 预计将分别于 2026 年和 2027 年实现商用。