印制电路板 ( PCB ) 产业正在迎来高光时刻。10 月 28 日晚间，沪电股份、生益电子等 PCB 企业发布 2025 年三季度报告。财报显示，沪电股份第三季度实现营业收入 50.19 亿元，同比增长 39.92%；净利润 10.35 亿元，同比增长 46.25%。生益电子第三季度营收 30.60 亿元，同比增长 153.71%；净利润 5.84 亿元，同比增长 545.95%。

沪电股份在财报中表示，营业收入的增加主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求。

此外，大族数控、胜宏科技等 PCB 产业链龙头企业近期披露的三季度财报或业绩预告均显示三季度营收、利润双增长，从行业整体来看，伴随着 AI 算力、AI 服务器对高端印制电路板的需求增长，PCB 正在迎来重要的发展机遇期。

如何抓住 AI 浪潮、增加高阶 PCB 产能，正在成为行业的关键挑战。

10 月 28 日，wind 根据 47 家 PCB 制造企业所统计的行业数据显示，目前，国内 PCB 行业的平均市盈率 TTM 已达到 82.33，是 A 股整体的近 4 倍。2025 年 5 月，PCB 行业的平均市盈率 TTM 仍为 37.11，半年内已翻了番。高市盈率的背后，市场看好 PCB 行业处于爆发前夜。

从三季度业绩来看，记者关注到，多家 PCB 产业链龙头企业正在 " 兑现 " 增长。

多家行业头部公司实现营收、利润双双大幅增长。胜宏科技在三季度实现营收 50.86 亿元，同比增长 78.95%，实现归母净利润 11.02 亿元，同比增长 260.52%。大族数控财报也显示，第三季度实现营业收入 15.21 亿元，同比增长 95.19%；归母净利润 2.28 亿元，同比增长 281.94%，更是实现扣非净利润同比暴增 406.06%。

PCB 被誉为 " 电子产品之母 "，主要由覆铜板（CCL）、铜箔、玻纤布、树脂等化学材料构成，伴随着 AI 算力需求的井喷，PCB 产业也搭上了 AI 的快车。

大族数控在财报中表示，业绩增长的主要原因是 AI 算力高多层板及高多层 HDI 板市场规模增长及技术难度双重提升，对高技术附加值专用加工设备的需求持续上升。公司紧抓下游客户扩产机遇，针对 AI PCB 提供一站式专用设备解决方案，同时满足客户大批量设备快速交付的要求，受到行业龙头客户的认可。

生益电子则在财报中表示，业绩变化的主要原因是报告期内高附加值产品占比提升，持续巩固公司在中高端市场的竞争优势。值得关注的是，AI 浪潮对 PCB 的高端化进程提出了更多要求。今年以来，行业普遍认为，国内 PCB 高端产能释放效率仍滞后于需求增速，高端 PCB 的供需缺口也被视作头部企业可预见的增量来源。

根据 TrendForce，2023 年全球 AI 服务器约出货 120 万台，2025 年，这个数字有望超 210 万。

未来五年 AI 系统、服务器等有望继续带动 PCB 需求增长。Prismark 数据显示，2023 年全球 AI/HPC 服务器系统的 PCB 市场规模（不含封装基板）接近 8 亿美元，到 2028 年， AI/HPC 服务器系统的 PCB 市场规模（不含封装基板）将追上一般服务器，达到 31.7 亿美元。2023-2028 年年均复合增速达到 32.5%，远超其他领域 PCB 市场规模增速。

"AI 占比 " 正在成为驱动诸多 PCB 企业增长、影响行业竞争的关键，AI PCB 对更多层数、更大钻孔厚径以及更精密背钻工艺等技术能力的要求，也在将 PCB 领域的竞争推入新阶段，扩产、研发正在成为行业关键词。

一个趋势是，各家 PCB 龙头企业在研发投入方面的支出在快速攀升。财报数据显示，2025 年前三季度，沪电股份研发投入达到 7.92 亿元，同比增长 37.25%；生益电子研发投入为 1.32 亿元，同比增长 59.7%。此前，胜宏科技披露的数据也显示，前三季度研发投入达到 6.08 亿元，同比增长 84.43%；大族数控的研发投入达到 2.54 亿元，同比增长 45.21%。

AI 正驱动 PCB 行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对加工工艺提出更高的要求。

多层板市场是其中竞争最为激烈的红海市场，行业强烈需要降本增效的加工方案。随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机需要更高层数、更高密度的高速多层板来承载，为确保高速 PCB 的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。行业突破 AI 服务器产业链终端客户设计及 PCB 主力厂商生产技术瓶颈的紧迫度不断攀升，创新技术优势也在成为行业竞争的关键。

中金证券提到，与传统服务器相比，AI 服务器 PCB 层数从 8-16 层跃升至 20 层以上，并需采用超低损耗材料及精密背钻、树脂塞孔等工艺，因此市场对于高多层板（20 层以上）、高阶 HDI 等高端 PCB 的产能缺口日益加剧。

头部企业加快高多层板技术储备的竞争加剧。此前，胜宏科技提到，计划扩充高阶 HDI 及高多层板等高端产品产能，包括惠州 HDI 设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂 HDI、高多层扩产项目。公告显示，胜宏科技目前已具备 70 层以上高多层 PCB 的研发与量产能力，拥有 100 层以上高多层 PCB 的技术研发储备。

此前，生益电子公告调整部分募集资金投资建设项目内部投资结构并结项也提到，为应对 5G 及高端 PCB 技术迭代，将设备总数由 938 台 / 条 / 套增至 1230 台 / 条 / 套，重点增加层压、电镀、钻孔、自动化及电测终检等关键环节。

另一方面，头部企业还在加速扩产。今年 9 月，沪电股份在投资者问答中提到，公司 2024 年第四季度 规划投资约 43 亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产的项目已于 2025 年 6 月下旬开工建设，预期将在 2026 年下半年开始试产并逐步提升产能。

不过，这也意味着，未来 PCB 领域的企业发展可能逐渐走向分化。

中信证券在近期发布的一份研报中指出，针对当前 PCB 的发展阶段，AI 红利正在从少数龙头厂商向技术、产能等相对匹配的其他头部厂商扩散的密集阶段。但高阶产能紧缺的窗口并不会长期存在，中后部厂商同头部厂商的差距若无法明显缩小，从下游客户的供应链经济性角度来看，行业的供给矩阵并不会持续扩充，26 年后供给格局有望趋于稳定。

换句话来说，随着行业头部企业的扩产、竞争加速，供需关系的变化下，高阶 PCB 也可能会从 " 卖方市场 " 走向 " 买方市场 "，行业头部企业的市场份额抢夺将变得更加激烈，留给中后部厂商的窗口期并不长。AI 红利带来的甜蜜期下，远方的号角也在向行业传来。

( 本文来自第一财经 )