高通正式推出 AI200 与 AI250 两款数据中心加速器，产品核心聚焦内存容量与数据传输效率。其中，AI200 加速器卡支持高达 768GB   LPDDR 内存，可减少大型语言模型与多模态模型运行所需的硬件部件数量，同时避免频繁的卡外数据传输。

AI250 则采用近内存计算布局，该设计旨在提升推理过程中的有效内存带宽。推理场景中，工作负载常因反复访问键值缓存而陷入停滞，这一架构恰好可解决此问题。高通表示，该架构能使有效内存带宽提升   10   倍以上，同时降低功耗。

高通 CEO   Cristiano   Amon 表示：" 高通推出基于 AI200 与 AI250 芯片的加速器卡及整机柜产品，为数据中心 AI 工作负载提供行业领先的机柜级推理性能与内存效率。"

两款产品均提供加速器卡与全液冷机柜两种形态。机柜采用 PCIe 接口实现纵向扩展配置，通过以太网构建横向扩展集群。单个整机柜的功耗为 160 千瓦，与其他厂商现有 GPU 推理机柜处于同一级别。产品上市将分阶段推进，AI200 计划于 2026 年推出，AI250 则预计在 2027 年上市。此外，高通还披露其数据中心产品路线图将保持年度更新节奏，并确认 HUMAIN 为早期客户之一，该客户计划部署的容量最高可达 200 兆瓦。

各厂商数据中心芯片内存规格对比

AMD   Instinct   MI350X：288GB   HBM3e 内存，带宽 8TB/s；其继任型号 MI400 最高将支持   432GB   内存

NVIDIA   B200 系列：单 GPU 约 180GB   HBM3e 内存

Intel   Gaudi   3：128GB   HBM2e 内存

从上述数据可见，高通的产品定位并非以 HBM 内存容量为竞争点，而是以单卡总内存容量形成差异化优势。