快科技 10 月 30 日消息，先进芯片工艺越来越离不开 EUV 光刻机，全球仅有荷兰 ASML 公司能生产，现在美国一家初创公司要用新技术挑战 ASML 的地位了。

这家公司名为 Substrate，他们的终极目标是在美国建立晶圆代工业务，挑战台积电的地位，但是现在他们首先做的是研发新型的光刻机，挑战 ASML 的地位。

因为当前的先进工艺使用 EUV 光刻机成本太高，现在的 NA 0.33 的 EUV 光刻机售价都要 2 亿美元左右，NA 0.55 的新一代 EUV 光刻机要 4 亿美元，一座先进工艺的晶圆厂投资高达 150 亿美元。

因此 Substrate 公司的突破点是研发出了基于 X 光的光刻机，使用粒子加速器实现了波长更短的光源，而且成本比现有技术降低了一半。

该公司创始人 James Proud 表示，他们的光刻机最终可以将先进晶圆的生产成本从预估的 10 万美元降低到 1 万美元左右，目标是在 2028 年量产，能让美国的芯片生产与中国生产的成本相竞争。

该公司以 10 亿美元的估值获得了 1 亿美元的融资，得到了美国多家风投机构的青睐，但还没有获得政府支持，但美国官方对此会很感兴趣。

PS：Substrate 公司没有提及他们的光刻机的具体技术指标，但是 X 光用于光刻机其实不是什么新鲜玩意，美国几十年前就搞了，国内也有搞 X 光路线的，其优点是精度很高，X 光的波长可以达到 0.1 到 10nm，比 EUV 的 13.5nm 还要低。

但是 X 光光刻机的致命缺点也很多，光源效率低，掩膜要求极高，光刻胶需要全新开发等等，核心就是跟当前的芯片工艺不兼容，要另起炉灶。

一句话来说，X 光光刻机如果真的很好，那早就轮不到现在才被抢着研发了，国内哪家初创公司如果敢说取代 ASML 和台积电，一定会被骂骗钱项目，但在美国就成了全村的希望，毕竟国产自研也是美国当前的心病，尤其是在半导体制造领域。