瑞财经 王敏  10 月 31 日，据港交所文件，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称 " 芯德半导体 "）向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际。

招股书显示，芯德半导体成立于 2020 年 9 月，是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。

根据弗若斯特沙利文的资料，芯德半导体是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，能够于后摩尔时代推动半导体创新技术的突破，并支撑 AI+ 时代的发展浪潮。

业绩方面，2022 年、2023 年、2024 年及 2025 年截至 6 月 30 日止六个月，芯德半导体实现收入分别约为 2.69 亿元、5.09 亿元、8.27 亿元及 4.75 亿元；期内亏损分别约为 3.60 亿元、3.59 亿元、3.77 亿元及 2.19 亿元。

2025 年上半年，芯德半导体收入为 4.75 亿元，较上年同期的 3.89 亿元增长 22%；期内亏损为 2.19 亿元，上年同期的期内亏损为 1.98 亿元。

据天眼查，芯德半导体 5 年已经完成超 20 亿元融资，吸引多家知名机构，其中包括小米长江产业基金、OPPO、南创投等。

2025 年 7 月，芯德半导体宣布新一轮融资正式落地，本轮融资由市 / 区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。

据悉，芯德半导体本轮融资金额达近 4 亿元，将主要用于进一步加速布局 SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。

IPO 前，张国栋、潘明东、刘怡，为一致行动人，他们合计持有和控制约 24.95% 的股份，为公司的单一最大股东。

具体来看，张国栋为芯德半导体执行董事、董事会主席，潘明东为执行董事、总经理，刘怡为执行董事、副总经理。