ZAKER科技 2019-09-06
华为发布麒麟990 5G芯片,同时支持SA/NSA
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ZAKER 科技 9 月 6 日讯,今天下午,华为在德国柏林和中国同步发布麒麟 990 5G 芯片,这是全球首款基于 7nm Plus EUV 工艺的 5G SoC,首次将 5G Modem 集成到 SoC 芯片中,面积更小,功耗更低;率先支持 NSA/SA 双架构和 TDD/FDD 全频段,充分应对不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求,是业界首个全网通 5G SoC。基于巴龙 5000 的 5G 联接能力,麒麟 990 5G 在 Sub-6GHz 频段下实现 2.3Gbps 峰值下载速率,上行峰值速率达 1.25Gbps。

CPU 方面,麒麟 990 5G 采用 2 个大核(基于 Cortex-A76 开发)+2 个中核(基于 Cortex-A76 开发)+4 个小核(Cortex-A55)的三档能效架构,最高主频 2.86GHz,与业界主流旗舰芯片相比,单核性能高 10%,多核性能高 9%。能效方面针对不同大小的核精细调校,大核能效优 12%,中核能效优 35%,小核能效优 15%。

GPU 方面,麒麟 990 5G 搭载 16 核 Mali-G76 GPU,与业界主流旗舰芯片相比,图形处理性能高 6%,能效优 20%。全新系统级 Smart Cache 分流,支持智能分配 DDR 数据,在重载游戏等大带宽场景下带宽较上一代最高可节省 15%,功耗可降低 12%,进一步提升 GPU 能效。

麒麟 990 5G 是首款采用达芬奇架构 NPU 的旗舰级 SoC,采用 NPU 大核 +NPU 微核架构,NPU 大核针对大算力场景实现卓越性能与能效,业界首发 NPU 微核赋能超低功耗应用,充分发挥全新 NPU 架构的智慧算力。

拍照上,麒麟 990 5G 采用全新 ISP 5.0,首次在手机芯片上实现 BM3D(Block-Matching and 3D filtering)单反级硬件降噪技术;全球首发双域联合视频降噪技术,视频噪声处理更精准;基于 AI 分割的实时视频后处理渲染技术,视频画面逐帧调节色彩,让手机视频呈现电影质感。HiAI 开放架构 2.0 再度升级,框架和算子兼容性达到业界最高水平,算子数高达 300+,支持业界所有主流框架模型对接。

余承东在德国柏林 IFA 上介绍,麒麟 990 5G 是世界上第一款晶体管数量超过 100 亿的移动终端芯片,达到 103 亿个晶体管。麒麟 990 5G 芯片将在华为 Mate30 系列首发搭载。该款产品将于 9 月 19 日在德国慕尼黑全球发布。

文 / 卢俊龙

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