9 月 6 日，华为消费者业务 CEO 余承东在 2019 德国柏林消费电子展（IFA）上，推出了华为最新一代旗舰芯片麒麟 990 系列，包括麒麟 990 和麒麟 990 5G 两款芯片，该系列芯片将在 9 月 19 日发布的华为 Mate30 系列上首发搭载。

在发布会上，余承东霸气开怼：麒麟 990 系列集成了世界上最强大的 5G 基带芯片，支持 NSA 和 SA 双组网，可实现 5G 和 AI 的革命性飞跃 ……A 公司暂时没有自己的 5G 解决方案，另外一些企业采用的是外挂式的解决方案，还有的企业推出的集成式 5G 解决方案，还只是概念方案存在于 PPT 上，不能完全实现商用。

这里的 A 公司，无疑暗指苹果。苹果无缘 5G 源于和高通的专利官司，这也导致苹果在 5G 基带直接押宝英特尔，放弃与高通的合作。但英特尔的 5G 基带研发很不顺利。今年 4 月，苹果与高通达成和解，但上马 5G 芯片在时间上似乎已来不及。几天后，苹果将发布全新一代苹果手机，不出意外搭载的仍然是 4G 芯片。

外挂式解决方案的芯片厂商则是高通。尽管高通今年早已经推出了骁龙 X50 5G 基带，但骁龙 X50 不仅在工艺制程上落后，并且仅支持 5G 不支持 4G 网络的单模设计，导致其需要外挂在骁龙 855 系列处理器上才能使用，占用更多机身空间导致发热功耗更是一大问题。

最有意思的是就在前两天，三星抢发了号称首款集成 5G 的芯片 Exynos 980，采用 8nm 工艺打造，不过该芯片要在今年年底才开始大规模生产，这也是余承东调侃友商还是 PPT 的原因。

还有一家余承东未提到的联发科，今年 5 月就早早发布了集成 5G 基带的移动平台，官方近日表示会在第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的 5G 终端最快也要等到 2020 年第一季度才能问市。

5G 芯片的竞争，正在上演一场多头的角逐，麒麟 990 5G 目前暂时领先了一个身位。

据余承东介绍，麒麟 990 5G 采用 7nm+ EUV 工艺制程，首次将 5G Modem 集成到 SoC 上，板级面积相比业界其他方案小 36%，在一颗指甲大小的芯片上集成了 103 亿晶体管，是目前晶体管数最多、功能最完整、复杂度最高的 5G SoC。

此外，麒麟 990 5G 在多项主要性能上均有提升：

CPU 方面，采用 2 个大核 +2 个中核 +4 个小核的三档能效架构，最高主频可达 2.86GHz。

GPU 方面，搭载 16 核 Mali-G76 GPU，在重载游戏等大带宽场景下带宽较上一代最高可节省 15%，功耗可降低 12%，能效进一步提升。

NPU 方面，麒麟 990 5G 是首款采用华为自研达芬奇架构 NPU 的旗舰级芯片，采用 NPU 双大核 +NPU 微核计算架构，大核展现卓越性能与能效，微核实现超低功耗。

拍照方面，采用全新 ISP 5.0，吞吐率提升 15%，能效提升 15%，并首次在手机芯片上实现 BM3D（Block-Matching and 3D filtering）单反级硬件降噪技术，暗光场景拍照更加明亮清晰；全球首发双域联合视频降噪技术，视频噪声处理更精准。通过 AI 多实例分割技术，将视频画面中的每一个人物主体单独识别出来，实现多人物视频拍摄替换背景，甚至可以选择画面中需要保留的人物。

略微遗憾的是，麒麟 990 系采用的仍是 ARM 上一代移动 CPU 架构 Cortex-A76 以及 Mali-G76 GPU 芯片方案，这也给高通留下了在性能上赶超麒麟的空间。至于为何没能用上 " 双 77" 架构，在发布会后的媒体采访中，华为 Fellow 艾伟对包括 ZAKER 科技在内记者表示，从开发时间和开发节奏来看，麒麟 990 上 " 双 77" 肯定来不及，所以这次决定继续优化 A76，在 CPU 上下功夫，大幅提升能效。

对于率先抢发三星 Exynos 980，艾伟认为这是好事，有更多的选择更好，但商用肯定是麒麟第一；对于高通，艾伟说，每个工程师都需要做出世界上没有的东西，那才值得持续投资，相信高通也会有很好的东西拿出来。

巧的是，麒麟 990 发布会结束不久，高通紧接着就官方宣布了旗下首个原生集成 5G 基带的芯片，隶属于中端的骁龙 7 系列。包括 OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global、LG 电子在内的 12 家手机厂商与品牌，都会在未来的 5G 手机上部署骁龙 7 系 5G 集成平台，并将在第四季度开始陆续商用上市。

5G 芯片一役，火药味更浓了。

文 / 卢俊龙