5 月 8 日，捷普绿点 5G 智造产业基地项目签约仪式举行。美国捷普集团将继续扩大在无锡高新区的投资，建设 5G 移动通讯终端精密零部件智造产业基地。市长杜小刚出席签约仪式并会见了捷普集团高级副总裁托德 · 蒙森一行。副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏，无锡海关关长郑云祥，区领导洪延炜、匡辉出席活动。

杜小刚表示

无锡高新区与捷普绿点合作打造 5G 移动通讯终端精密零部件智造产业基地，既是无锡做好 " 六稳 "" 六保 " 工作、抢抓国家 " 新基建 " 政策机遇的务实举措，也是深入实施产业强市战略、推进数字经济高质量发展的必然要求，我们对双方的合作签约表示热烈祝贺。

衷心希望捷普绿点以此次签约为新起点，进一步加强与无锡的战略对接，推动双方合作再上新台阶。同时，无锡市政府和高新区也将为企业申请增值税一般纳税人资格试点等工作全力做好服务保障，支持企业开拓好、利用好国际国内两个市场。

托德 · 蒙森表示

感谢无锡市委市政府对捷普集团的大力支持。在疫情防控的关键阶段，市长先生亲自前往捷普绿点指导复工复产工作，让企业倍感振奋，进一步坚定了在锡发展的信心决心。

捷普集团进入无锡发展已有十多年，通过持续增加在锡投资，不断拓展业务领域，实现了快速发展，也为双方深化合作奠定了坚实基础。捷普集团将全力推动项目建设，确保项目早达产早见效，为无锡 5G 产业的跨越式发展作出新的更大贡献。

美国捷普集团是全球最大的电子合约制造服务商之一，在无锡的公司主要从事通讯设备、数据存储设备、移动通讯终端精密零部件的生产和维修，累计投资 100 亿元，去年销售额合计约 250 亿元。

随着项目的签约落地，捷普绿点精密电子（无锡）有限公司将在无锡高新区综合保税区内，建设新的 5G 移动通讯终端精密零部件智造产业基地。项目规划用地约 200 亩，计划总投资额为 50 亿元，项目投产后预计未来产值可超 100 亿元。

来源：无锡观察、无锡日报、无锡新传媒