近日，市发改委发布了《关于组织申报首批广东省工程研究中心的通知》。《通知》显示，深圳将重点支持半导体及集成电路领域发展，组织开展首批广东省工程研究中心申报工作。符合条件的申报单位须于 8 月 9 日前，向市发改委相关部门申报，并提前在区（新区）发改委相关部门做好项目备案或核准事项。

关于申报单位应具备的条件，《通知》提到，申报单位应在本行业具有较强的影响力，曾主持（承担）过省级以上科研计划或主持（参与）过行业标准制定。除此之外，申报单位的研发场地应不少于 2000 平方米，设计类研发设备原值不少于 1000 万元，制造类研发设备原值不少于 3000 万元，研发人员总数不少于 50 人，其中专职研发人员不少于 30 人。

关于本次申报所涉及的领域，《通知》提到，将重点资助半导体及集成电路的芯片设计、芯片工艺制程、芯片封装测试、关键设备与零部件等领域，进一步提高芯片生产制造技术水平，提升高端芯片的设计能力和工程化验证能力，推动关键设备及零部件在芯片生产制造中的应用。

记者了解到，半导体及集成电路领域是信息产业的核心。在云计算、大数据、5G、人工智能、等新技术不断涌现的背景下，半导体及集成电路领域的发展显得尤为关键。去年 5 月，深圳发布了《进一步推动集成电路产业发展五年行动计划（2019-2023 年）》《关于加快集成电路产业发展的若干措施》两份重要文件，计划在 2023 年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。

深圳晚报记者 方舟