深圳晚报 2021-06-24
深晚报道 |思谋科技完成B轮2亿美元融资 产品落地多个生产场景
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近日,思谋科技完成 B 轮 2 亿美元融资,快速成为独角兽企业。本轮融资中, 思谋科技得到新老股东的继续力挺:IDG、基石、红杉中国、松禾、联想创投、真格基金重磅加码;和暄资本、雄牛资本、绅湾资本以产业资源大力加持公司发展。

思谋科技成立于 2019 年 12 月,是一家智能制造前沿科技公司,致力于研发新一代 AI 技术,打造软硬件一体化产品,推动制造业数字化、智能化转型升级。

目前,思谋科技已在汽车制造、消费电子、半导体和精密光学等领域研发并量产了超过 30 款智能制造软硬一体化产品,落地于包括飞机、汽车、新能源电池、智能手机、智能穿戴、芯片、精密光学和新一代显示技术等生产制造场景,其中超过 80% 已在客户生产线上正式运行。

▲思谋 AI 软硬一体化产品

在汽车生产领域,去年 10 月,思谋的轴承 AI 检测一体机已在某世界 500 强汽车部件厂商产线试运行,该产品的上线极大地缩短了原有产线的检测流程,可一次性进行 23 种缺陷类型的自动识别,质检效率提升了超过 80%,检测准确率接近 100%,目前该产品已正式上线。据悉,这也是该企业首次在其主流乘用车产线上引入 AI 产品。

在精密光学领域,思谋与全球光学行业领导企业合作打造智慧工厂,经过 4 个月的材料研发和 AI 技术攻关,业内首个实现了在光学镜片上进行隐形二维码的自动打码和读取,并成功研制了 AI 镜片识别分析分拣包装一体机。

在半导体领域,思谋已与多家国家重点企业合作,从晶圆检测、到 PCB 检测、再到芯片工艺分析,推出了数十套 AI+ 方案和软硬一体化设备。

除了智能制造软硬一体化设备,思谋科技在成立短短一年半的时间里,还先后推出了 SMore ViMo 工业 AI 平台、SMore ViScanner 智能读码器、SMore ViNeo 智能相机、工业智能成像系统等标准软硬件产品及套件,形成了完整的 AI 智能制造体系,已服务了卡尔蔡司、空客、博世、佳能、大陆集团、舍弗勒、宝洁、联合利华等超过 100 家行业头部企业。

深圳晚报记者 王新根

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