ZAKER 科技 5 月 24 日消息，昨天下午，AMD 董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士在 COMPUTEX 2022 上的 "AMD 推进高性能计算体验 " 的数字主题演讲中终于为广大 DIY 玩家带来好消息—— AMD 正式发布基于 Zen4 架构的处理器：锐龙 7000 系列，以及与其配套的 AM5 接口、AM5 主板。

新一代锐龙 7000 处理器使用 Zen 4 内核，使用台积电 5nm 工艺打造，全新打造的 Zen 4 内核拥有翻倍的 L2 缓存，容量从前三代 Zen 架构的 512KB 增加到 1MB，处理器的单线程性能提升超过 15%，并且拥有 5GHz+ 的加速频率，现场的游戏展示里面，锐龙 7000 处理器的频率基本都在 5GHz 以上，最高能到 5.5GHz。

其它规格方面 I/O Die 有很大提升，Zen4 架构中的 I/O Die 将内置基于 RDNA2 架构的显示核心，可以预见 AMD Zen4 处理器内置的显示核心性能非常值得期待。此外，I/O Die 也将集成 PCIe 5.0 控制器与 DDR5 内存控制器，意味着 AMD 处理器也可以使用传输速度更快、性能更强的 DDR5 内存与 PCIe 5.0 SSD。

新的 AM5 平台会改用 LGA 1718 接口，终于不用 Socket 针脚了，原生功率支持提升至 170W，这预示着锐龙 7000 处理器会有更高的 TDP，散热孔距兼容现有 AM4 平台，用户升级平台时不需要更换散热器。

首批 AM5 平台包括 X670E、X670 和 B650 三款主板，最顶级的 X670E（Extreme）可提供最佳的超频能力，并强制要求提供全部 PCI-E 5.0 总线，而 X670 则可提供显卡和 NVMe SSD 所用的 PCI-E 5.0 接口，但这并不是强制要求，而 B650 主板不支持显卡的 PCI-E 5.0 接口，但可选择支持 SSD 所用的 PCI-E 5.0。

板厂们的 X670E 主板其实已经准备好了，今年秋季会随锐龙 7000 系列处理器一同到来。