现代快报讯（记者 金辰 高艺）12 月 9 日，由江苏集萃集成电路应用技术创新中心和锡山经济技术开发区共同承办的 " 首届长三角集成电路工业应用一体化发展大会 " 在无锡锡山举行。现场，来自集成电路领域的院士专家和行业精英齐聚一堂，聚力长三角，共创 " 集萃芯 "，联合构建自主可控的工业芯片供应链，推进长三角集成电路工业应用一体化发展。

△长三角芯谷现状图

中国工程院院士、江苏集萃集成电路应用技术创新中心理事长吴汉明以视频形式参会，加拿大国家工程院院士、复旦大学教授宋梁，江苏省科学技术厅副厅长倪菡忆，无锡市科技局副局长侯海峰，无锡市锡山区领导顾文浩、葛敏、陶波、张琳、陆晓波，以及锡山区、开发区相关部门负责人出席活动。

本次活动上，江苏集萃集成电路应用技术创新中心副主任孙锋作长三角工业芯谷平台能力发布，对芯谷的建设理念、创新体系及其运行模式、平台设置及承载能力、创新成果、合作伙伴等作深度解读和分享。

△江苏集萃集成电路应用技术创新中心

长三角工业芯谷总建筑面积 24 万平方米，聚焦工业升级、智能制造等领域，集聚产业链上下游企业招引培育，推动芯片设计、装备制造产业集聚优化，打造 " 以园聚链、链路聚合 " 的产业生态。园区目前已集聚集成电路企业 60 余家，力争到 2025 年，引进培育优质集成电路产业链企业 100 家以上，实现产值 200 亿元以上，打造无锡集成电路产业版图上重要一极。

作为长三角工业芯谷的核心创新平台，江苏集萃集成电路应用技术创新中心是由江苏省产业技术研究院、无锡市人民政府、锡山经济技术开发区共同发起设立的新型研发机构，自 2020 年落地至今，在平台能力建设、人才项目引育、关键技术攻关等方面，均取得了丰硕成果。目前已集聚人才 140 余人；打造芯片全流程设计服务平台、长三角车规级芯片检则中心、基于 SDR 的 DSP+ 工业 5G 公共服务平台等核心能力；围绕医疗器械、汽车电子、工业控制、5G 通信等应用领域，组织 " 揭榜挂帅 " 联合攻关项目 2 项，落地 " 拨投结合 " 重大项目 5 项；与南京大学、东南大学、江南大学、无锡学院等高校合作，联合培养集萃研究生 30 余人；推动成果转化和企业孵化，引进孵化企业 12 家，服务企业 40 余家。

本次发布从车规级芯片检测服务平台、芯片全流程设计服务平台、感存算通一体化智能微系统集成平台、DSP+ 及应用服务平台、项目组织管理平台、集萃集成电路学院、微纳加工实验平台对创新中心平台能力作了详细的阐述，并指出，将通过提升平台能力搭建从技术、产品到产业的 " 创新枢纽 "，开展新型举国体制探索的 " 区域实践 "，释放高层次人才和成果引进的 " 锡山引力 "，打造长三角工业芯谷发展的 " 核心引擎 "。

△长三角集成电路工业应用技术创新中心

近年来，锡山深入实施创新驱动核心战略和产业强区主导战略，加大对科技创新载体的建设支持力度。活动上，集萃加速科技联合实验室、集萃华大九天 EDA 联合实验室、" 集萃芯 " 省级众创空间、无锡学院集萃集成电路协同创新中心、江南大学集萃集成电路学院、长三角集成电路工业应用技术创新中心正式揭牌。

集成电路产业的发展，离不开人才的支撑。活动上，为部分创新中心技术咨询委员会专家颁发聘书，希望他们一如既往地为江苏集萃集成电路应用技术创新中心和锡山区集成电路产业出谋划策、贡献 " 金点子 "。

活动现场，国芯 RISC-V 芯片架构项目、优倍新型工业测量与控制芯片组研发项目等 12 个集成电路产业项目签约落户，为锡山集成电路产业发展注入强劲动力。

在主旨演讲环节，江苏省产业技术研究院党委书记、长三角国家技术创新中心副主任罗扬，加拿大国家工程院院士、复旦大学教授宋梁，苏州国芯科技股份有限公司董事长郑茳，胜科纳米（苏州）股份有限公司董事长李晓旻，分别围绕长三角产业技术创新体系建设、感存算通一体化异构集成芯粒技术发展、RISC-V 技术创新与产业发展趋势、企业家的预见性等主题进行了精彩分享。

会前，与会嘉宾们还参观了位于江苏集萃集成电路应用技术创新中心的长三角车规级芯片检测中心。

开发区将加快打造一流重大科创平台，进一步强化江苏集萃集成电路应用技术创新中心、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心等大院大所平台的 " 硬核支撑 "，以本次大会为契机，导入更多 " 产学研 " 资源、突破更多 " 卡脖子 " 技术、孵化更多 " 高精尖 " 项目，构建覆盖集成电路设计、装备、材料全产业链发展生态，全力打造辐射长三角区域的 " 锡山工业芯谷 " 产业地标。

（锡山宣传供图）