铸造 " 芯高地 "，激活 " 芯优势 "。7 月 20 日，2023 世界半导体大会开幕式暨高峰论坛在南京国际博览会议中心举行。现代快报记者了解到，本次大会以 " 芯纽带，新未来 " 为主题，来自国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务等方面的专家齐聚一堂，介绍产业现状，研判产业机遇，共同探讨全球半导体产业发展趋势。

《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》发布

江苏省委常委、南京市委书记韩立明，江苏省人民政府副秘书长巩海滨，中国半导体行业协会副理事长于燮康，美国信息产业机构（USITO）总裁 Christopher Millward，中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华分别致辞。

△《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》发布

" 半导体产业是数字经济的核心，是现代化产业体系的基石，是衡量一个国家和地区现代化程度以及综合国力的重要标志。" 于燮康表示，经过半个多世纪的发展，经历数字产业的转型，半导体产业链已经实现了高度的专业化、全球化。在市场经济和产业规律双重驱动下，已经形成了你中有我、我中有你的产业布局，这也决定了一个国家难以完成整个半导体产业生态系统。" 坚持开放包容、尊重市场规律，是全球半导体产业发展的大趋势。"

△中国 IC 独角兽联盟揭牌

长三角地区是我国半导体产业的重要聚集地，开幕式现场发布了《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》；发布了《2023 年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名报告》，介绍全球半导体产业与市场概况。同时，中国 IC 独角兽联盟在会上揭牌。

作为全国集成电路产业重镇，南京科教资源丰富，产业配套完善，营商环境优良，拥有显著的产业优势。当前，半导体正重塑全球产业竞争格局，南京扎实推进产业强市行动，聚力打造千亿级集成电路产业高地。

大咖云集，中国工程院院士倪光南等作主题演讲

中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南，国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所原所长魏少军，复旦大学微电子学院院长张卫，华为技术有限公司董事、首席供应官应为民，高通全球副总裁孙刚，台积电（中国）有限公司总经理罗镇球在高峰论坛上发表主题演讲。

△倪光南作主题演讲

" 我国数据存储产业取得了重大发展，已基本具备国际竞争力。" 倪光南作题为《发展数据存储产业，掌握竞争主动权》的主题演讲。他指出，全球各国加快制定国家数据战略，存储技术和产业成为共同关注的战略重点。我国数据存储市场快速增长，预计 2025 年我国数据量跃居全球第一，具有较大发展空间。针对我国先进半导体存储技术发展，倪光南提出了三点建议。一是产业发展，标准先行，抢占新一轮科技革命和产业变革的制高点；二是政策引导，力推国产 SSD（固态硬盘）的产业发展；三是安全测评，公平公正。

魏少军发表题为《自立自强推动半导体产业再全球化》的演讲，他表示，建立在全球化基础上的中国半导体产业面临严峻挑战，中国亟需自立自强推动半导体产业的再全球化。

产业发展，人才是关键。张卫发表了《产教融合培养集成电路高层次人才》的主题演讲。他表示，从产业的发展角度来看，在集成电路产业不同的环节，对高层次人才都有不同的需求。比如在设计环节，需要懂仿真、算法、数学、物理、装备等方面的复合型人才。在他看来，突破集成电路人才瓶颈是国家集成电路产教融合创新平台建设的使命。

△陈文斌对江北新区进行推介

本次大会举办地南京江北新区，是全国第 13 个、江苏省唯一的国家级新区，也是中国江苏自贸试验区南京片区所在地。会上，南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌以《共话 " 芯纽带 "，共谋 " 新未来 "》为题作演讲，介绍江北新区产业发展的最新情况。他表示，江北新区拥有产业发展的 " 强动能 "，形成了特色鲜明、链条完备的 "3+3+X" 现代产业体系。后续将重点打造三大产业基地，持续强化四大产业支撑，加快培育五大产业集群。诚挚欢迎企业家、专家等来江北考察，投资兴业。

紧扣前沿热点，行业专家剖析市场趋势

除了大咖现场 " 授课 "，还有多位业界头部企业代表分享关于半导体行业发展的探索和展望。

应为民在《根深才能叶茂，拥抱智能世界 " 芯 " 机遇》中提出，中国数字产业在传统行业纵深发展和持续创新，产业规模持续增长，发展空间巨大。半导体产业是数字信息产业的根基与树干，数字技术重构将增加半导体行业竞争力。长三角半导体产业链基础良好，产业环境良好，纵深发展空间大。

孙刚发表了题为《5G+AI 激发行业创新活力》的演讲，介绍了关键行业趋势正推动对领先技术的需求。一方面 5G 技术在现有基础上不断演进，开启新一轮创新；另一方面 AI 处理向边缘侧扩展，智能变得更加触手可及。两大协同基本要素将助力未来汽车、手机、物联网等领域创新。

罗镇球从半导体晶圆制造的角度出发，针对当前形势下的半导体产业进行系统分析，并对产业未来的发展进行展望。

据了解，大会 7 月 19 日 -21 日在南京国际博览中心举办，采用 "3+N+1" 的举办模式，举办主论坛、平行论坛、专项活动等活动，并同步举办专业展览，整体活动数量超 20 场。展览设立 IC 设计、封装测试、制造、设备与材料 4 大重点展区以及人才专区，300 多家企业展示半导体行业先进技术和产品，呈现产业链发展现状，推动上下游企业交流协作。

现代快报 + 记者 卢河燕

（校对 张红霞 编辑 范文静）