近日，赛晶科技发布公告称，公司控股子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（简称 " 赛晶半导体 "）完成 A 轮融资。本次融资估值为投后 27.2 亿元，由安创空间，河床资本，亚禾资本投资。本次融资后，赛晶科技持股比例为 70.53%。

赛晶半导体表示，本次融资所得资金将重点用于公司最新的 IGBT 模块和 SiC 模块生产线建设。其中，厂房内部建设和设备采购已经开始。此外，资金还将用于人才团队的扩充，以及微沟槽 IGBT 芯片和 SiC 芯片等的研发。

图源：赛晶科技官网

作为一家聚焦 IGBT、SiC 芯片及模块领域的企业，赛晶半导体自 2019 年成立以来，已经推出了 i20 系列 1200V、1700V IGBT 芯片，采用窄台面、短沟道、3D 结构、优化 N- 型增强层和 P+ 层等行业前沿设计，具有大功率、低损耗、高可靠性等特点。

目前，公司已经率先实现在 12 英寸晶圆代工生产线量产 IGBT 芯片；其所推出的 ED 封装、ST 封装 IGBT 模块，采用显著提升均流性能的 " 直线型 " 布局等设计，通过了工业 4.0 的全自动智能制造工艺和质量管理，可实现优异的产品电气性能、可靠性、一致性，目前已经获得电动汽车、新能源发电，储能、SVG 及其他工控领域的批量订单。

赛晶半导体负责人表示，公司将加快规划中的第三、四条模块生产线（分别为一个 IGBT 模块和一个 SiC 模块生产线）的建设和产能提升。

据透露，该公司近期将陆续推出两款车规级产品—— HEEV 封装 SiC 模块、EVD 封装 SiC 模块和 IGBT 模块，以加强在电动汽车市场的产品布局。同时，，公司微沟槽 IGBT 芯片、SiC MOSFET 芯片的研发工作也已经启动。值得一提的是，在今年下半年，公司还将重点加强国外市场拓展。