8 月 7 日，华虹半导体有限公司（股票简称：华虹公司，股票代码：688347.SH）正式登陆 A 股科创板并在上海证券交易所举行上市仪式。

根据发行公告，华虹公司本次发行价为 52.00 元 / 股，发行市盈率为 34.71 倍；开盘价 58.88 元 / 股，涨超 13%；截至发稿前（14：18 时），华虹公司每股报 53.66 元，增幅 3.19%，总市值达 920.75 亿元。

图源：华虹半导体

按照原计划，华虹公司本欲募资金额约 180 亿元，不过最终募资总额实现大幅超募。根据华虹公告，此次公开发行股票数量约为 4.08 亿股，发行后公司总股本约为 17.16 亿股，结合发行价 52 元 / 股，预计募集资金总额为 212.03 亿元。

值得注意的是，华虹半导体本次科创板上市不仅是今年以来 A 股最大 IPO，也是科创板开板以来募资金额第三大的 IPO，仅次于此前中芯国际的 532.3 亿元和百济神州的 221.6 亿元。同时，华虹半导体也正式成为 "A+H" 两地上市的红筹公司。

目前，华虹半导体在半导体制造领域拥有超过 25 年技术积累，其立足于先进 " 特色 IC+ 功率器件 " 的战略目标，已发展成为全球领先、特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，拥有三座 8 英寸晶圆厂和一座 12 英寸晶圆厂，涉及嵌入式／独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台等，产品主要用于电子消费品、通讯和智能 IC 卡等市场，并且在部分细分领域做到了头部位置。

据 TrendForce 数据显示，2023 年第一季度，华虹半导体为中国大陆第二大、全球第六大的晶圆代工厂，市场份额为 3.0%。

在本次 IPO 背后，华虹半导体还获得了国家大基金二期的 " 全力站台 "。在参与华虹半导体此次上市的战略配售的 30 家发行机构中，大基金二期获配金额达 25 亿元，该金额在战略投资者中最高。其次是国新投资，获配 12 亿元；国企结构调整基金二期拟认购 12 亿元。

另招股书披露显示，华虹半导体此次募资主要用于建设 12 英寸晶圆产线与升级 8 英寸晶圆产线。其中，125 亿元将用于华虹制造（无锡）项目、20 亿元用于工厂优化升级项目、25 亿元将用于特色工艺技术研发、10 亿元用于补充流动资金。

图源：华虹半导体招股书

据悉，该无锡项目新建生产厂房预计 2023 年初开工，2024 年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备；计划 2025 年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到 8.3 万片 / 月。

华虹半导体表示，在未来，公司计划对已投产 8 英寸生产线进行优化升级，并进一步大幅提升基于 12 英寸生产线的代工产能，以满足新兴应用领域的旺盛需求。