盖世汽车讯 据外媒报道，硅知识产权（SIP）、平台和 IP 设计服务供应商 Mobiveil 宣布与华邦电子（Winbond）合作，提供为汽车、智能物联网、工业、可穿戴设备、真正无线立体声（TWS）、无线耳机、智能扬声器和连接应用提供 IP 控制器。

图片来源：Mobiveil

Mobiveil 对其 HYPERRAM™ 控制器进行了调整，以利用华邦 HYPERRAM 器件的独特特性，而该器件可实现高达 250MHz 的速度和 32Mb 至 512Mb 的密度，支持 x8/x16 模式。SoC 设计人员可以获得高性能和低功耗增益，密度比 eSRAM 高 10 倍，功耗比标准 DRAM 低 10 倍，功耗比 PSRAM 低 2 倍，引脚数比 PSRAM 少约 2 倍。

Mobiveil 首席执行官 Ravi Thummarukudy 表示：" 华邦电子是全球领先的半导体内存解决方案供应商，也是理想的合作伙伴。我们的 HYPERRAM IP 控制器将受到超低功耗设计人员的喜爱，因为它延长了电池供电应用的待机时间，且其低引脚数设计对于空间有限的应用也很有吸引力。"

华邦电子的 HYPERRAM 器件支持 HYPERBUS 接口，速度高达 500Mbps（x8 I/O），具有 13 个信号引脚。Mobiveil HYPERRAM 控制器支持 AXI 内存映射系统接口、线性、混合和回绕突发以及深度断电和混合睡眠模式等低功耗功能。此外，它还支持 AMBA® 3 AHB-Lite 系统接口。

华邦电子 DRAM 副总裁 Hsiang-Yun Fan 补充道：" 华邦电子的 HYPERRAM 旨在丰富终端用户的物联网体验，并为系统设计人员提供经济高效的超低功耗内存解决方案。我们的 HYPERRAM 3.0 具有 22 引脚数和 1000Mbps（x16 I/O）的数据传输速率。"