10 月 19 日，台积电总裁魏哲家在法人说明会上披露，台积电有望在 2025 年量产 2nm 工艺芯片。

目前，台积电已经开始量产 3nm 工艺，首发且迄今唯一用于苹果 A17 芯片，后续还会迭代多个不同版本。

消息称，台积电组建了全新的 2nm 任务团队，布局前所未有，将同时冲刺 2nm 在新竹宝山、高雄两座工厂同步在 2024 年试产、2025 年量产。

台积电 2nm 工艺会首次放弃传统的 FinFET 晶体管工艺，转向 GAA 全环绕栅极晶体管，相较于 N3E 工艺同功耗下性能提升 10-15％，同性能下功耗下降 25-30％，但晶体管密度提升只有 10-20％。

不过，代价也是非常高的。3nm 代工晶圆已经涨价 2 万美元，2nm 预计会进一步达到 2.5 万美元，折合超过 18 万元人民币。

此外，魏哲家还披露，台积电位于美国亚利桑那州的工厂计划 2025 年上半年开始量产，位于日本的工厂则有望 2024 年底开始量产。

来源：快科技

编辑：古月

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