作者 | 张会一

本刊编辑部：受益于 MiniLED 技术应用渗透加快、市场规模放大，芯瑞达显示模组业务量利双增，公司预计 2023 年盈利 1.59 亿元 -1.85 亿元，比上年同期增长 50%-75%。在技术革新的推动下，MiniLED 行业未来发展前景如何？

邱诤：由于具备显示效果更好，厚度更薄、无缝拼接等优势，近些年 Mini/Micro LED 背光及显示产品大量进入市场，但受成本和技术等原因的限制，MiniLED 替代传统产品的进程并不是一帆风顺。随着 POB、COB、SMD、MIP 等新技术的出现，推动了 Mini/Micro LED 产品成本的降低以及产品质量的提升，本周先和大家聊一聊 COB（板上芯片封装技术）。

背光技术市场主流应用方案为 POB 和 COB，两种方案各有优劣。POB 工艺将 LED 芯片封装成单颗的 SMD LED 灯珠，再把灯珠打在 PCB 基板上，具备工艺难度低、成本投入低的优势，但背光模组厚度较高，不能做到轻薄化。而 COB 技术是将 LED 芯片直接打在 PCB 基板上，再进行整体封装，一个封装结构含大量光源，背光模组能做到更轻薄。COB 技术是目前 Mini/Micro LED 可以实现大规模商用化的惟一可靠路径，但在生产过程中对精密度、质量管控的要求更高，过去受直通良率低、检测返修难、颜色 / 墨色一致性等因素制约，COB 技术一直难以大规模普及。近年来，随着成本的大幅下降及终端消费需求升级，MiniLED COB 技术在 2022 年被厂商大量推向市场。

在小间距 LED 显示领域，主要分为 SMD 及 COB 两类工艺，SMD 即表面贴装器件，采用 SMD 工艺的 LED 封装厂将裸芯片固定在支架上，通过金线将二者进行电气连接，最后用环氧树脂进行保护。COB 工艺先在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，再通过粘胶剂或焊料将 LED 芯片粘附在互联基板上。虽然 SMD 封装技术已经发展成熟，在小间距 LED 显示领域仍是业内主流，但随着微距化竞争进一步加剧，COB 技术已开始在小间距 LED 显示领域发力。

从市场角度看，不断提升的画质参数需求有利于 COB 应用方案，目前除芯瑞达同时具备 COB 与 POB 技术路线外，兆驰股份、雷曼光电、利亚德、艾比森、洲明科技、聚飞光电、艾比森等公司均开始在 COB 技术领域进行研发投入和产品创新。

本刊编辑部 ：即将发行的盛景微 2018 年营业收入和净利润分别仅为 339.43 万元和 -128.96 万元，而 2022 年公司的营业收入和净利润分别高达为 7.71 亿元和 1.85 亿元，可谓高速成长。盛景微预计 2023 年营业收入 8.57 亿 -8.90 亿元，同比增长 11.18%-15.46%；净利润 2.09 亿 -2.18 亿元，同比增长 12.90%-17.76%，上市之后公司的增长是否还能持续？

邱诤 ：我们先来看两则信息，就能够明白盛景微自 2018 年以来营业收入和净利润高增长的原因。其一 ,2018 年，工信部安全生产司和公安部治安管理局联合召开的民爆行业智能制造现场推广会提出 " 力争用 3-5 年的时间全面推广应用电子雷管，淘汰普通电子雷管和导爆管雷管 "。其二，2021 年 11 月，工信部发布《" 十四五 " 民用爆炸物品行业安全发展规划》，明确除保留少量产能用于出口或其他经许可的特殊用途外，2022 年 6 月底前停止生产、8 月底前停止销售除工业数码电子雷管外的其他工业雷管。盛景微的主要产品电子控制模块是电子雷管的核心组件，每一个电子雷管必须配备一个控制模块，根据上述，自 2018 年起国家颁布多项政策大力推广电子雷管，以逐步替代传统工业雷管，公司的业绩因此从 2018 年起步入高速成长期。我们再来看下面一组数据，2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年 1-6 月，我国工业雷管总产量分别为 9.56 亿发、8.90 亿发、8.05 亿发和 3.32 亿发，而同期电子雷管总产量分别为 1.17 亿发、1.64 亿发、3.44 亿发和 3.03 亿发。上述数据显示，2023 年上半年，电子雷管已基本完成替代，这意味着盛景微的高成长期已经结束。盛景微未来发展前景与民爆行业息息相关，目前民爆行业上市公司如易普力、凯龙股份、江南化工、壶化股份等公司的估值平均在 20 倍市盈率左右，因此盛景微虽然上市之前高速增长，但由于目前电子雷管替代传统工业雷管已接近尾声，因此上市后公司估值不应过高。 

（本文已刊发于 1 月 13 日《证券市场周刊》，文中所涉公司仅做举例，不做买入推荐。）