鞭牛士 02-11
OpenAI将于今年完成首款定制芯片设计
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鞭牛士报道,2 月 10 日消息,据路透 . 社报道,ChatGPT 开发商 OpenAI 即将与中国台湾半导体制造公司 ( ADR ) ( NYSE: TSM ) 生产一种新的微芯片,以规避 Nvidia Corp 依赖症。

去年 10 月,据透露,这家由微软公司 ( NASDAQ:MSFT ) 担任主要投资者的人工智能公司正在与博通和台积电合作打造其首款内部芯片,用于训练其人工智能模型。

今天,路透 . 社报道称,OpenAI 将在未来几个月内完成该芯片的设计,以便与台积电一起进行流片流程,如果流程按计划进行,计划于 2026 年实现量产。

报道称,该芯片是该公司增强与其他芯片供应商谈判能力的战略工具。

台积电股价早些时候在台北下跌 1.8%,此前该公司警告称,由于日本 1 月份地震造成 1.61 亿美元的损失,第一季度营收将处于之前预期的低端。

这家全球最大的合约芯片制造商是英伟达等多家公司的供应商,该公司表示,地震导致晶圆损失,但并未对其工厂造成结构性损坏。

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