超能网 02-11
OpenAI将很快完成内部AI芯片设计:目标2026年量产,采用台积电3nm工艺制造
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2023 年初,由人工智能研究实验室 OpenAI 开发的 ChatGPT 引起了无数网友关注,一度成为了热门话题,也掀开了新一轮的人工智能(AI)浪潮。OpenAI 先后投资了数十亿美元,利用英伟达最新的计算卡,以满足处理训练和扩展 AI 所需的巨大计算负载。另一方面,传出OpenAI 正在开发自己的 AI 芯片,希望可以更高效、更低成本地适配其开发的大型语言模型(LLM),满足未来算力的需求。

据 TrendForce报道,OpenAI 将在未来几个月内完成其第一款内部 AI 芯片的设计,朝着减少对英伟达的依赖迈出关键一步。其目标是 2026 年量产,预计很快会送去台积电(TSMC)进行试产,采用 3nm 工艺制造。

传闻 OpenAI 的首款 AI 芯片虽然能够训练和运行模型,但最初的作用有限,不过一定程度上也是制衡英伟达影响力的战略举措。OpenAI 的硬件团队由前谷歌芯片专家 Richard Ho 领导,成员数量已经翻了一番,达到了 40 人。与此同时,OpenAI 还选择与博通合作,引入定制设计。

OpenAI 当然不是唯一一间开发内部 AI 芯片的科技公司,像微软和谷歌过去多年里也是一直这么做的。有报告称,尽管 DeepSeek 的突破引发了人们对未来芯片需求的怀疑,但飙升的成本和对英伟达的过度依赖正在推动包括 OpenAI 在内的科技公司寻求替代方案。

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