联发科（MediaTek）宣布，推出天玑 6400 移动平台。联发科表示，新款 SoC 赋能主流智能手机，提供疾速 5G 连接性能，同时还支持大尺寸影像传感器与卓越真彩 AMOLED 显示，并凭借 MediaTek 天玑星速引擎，带来流畅游戏体验。

天玑 6400 是去年天玑 6300 的小幅度升级款，沿用了台积电（TSMC）的 6nm 工艺制造。其 CPU 部分为 2+6 二丛架构，共 8 核心，拥有两个 Arm Cortex-A76@2.5GHz 和六个 Arm Cortex-A55@2.0GHz；GPU 则是 Mali-G57 MC2；支持 2133MHz 的 LPDDR4X 内存，存储则支持 UFS 2.2；最高支持 2520 x 1080（FHD+）分辨率，另外还有 10bit 色深显示和 120Hz 刷新率；支持 Wi-Fi 5 和蓝牙 5.2。

该款 SoC 集成了 3GPP R16 标准的 5G 调制解调器，通过 2CC 载波聚合技术（CA），支持 140MHz 蜂窝网络频段，5G 网络峰值下行速率高达 3.3Gbps。MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术集成完整的 R16 5G 省电优化技术与独特算法优化，支持双低频 ENDC 和 8-layer DL MIMO，符合全球主流运营商要求，为智能手机提供面向未来的解决方案。

在影像技术方面，天玑 6400 移动平台原生支持最高 108MP 像素的 ISP，双摄则是 16MP+16MP 的组合。利用预集成多帧降噪（MFNR）与低功耗降噪（LPNR），结合人像识别优化，让自拍与人像照片始终清晰出彩。

真我 P3x 5G 将是首款搭载天玑 6400 移动平台的机型，在印度市场首发。