钛媒体 App 2 月 19 日消息,据首尔经济日报,三星电子半导体暨装置解决方案(DS)部门首席技术官宋在赫表示,搭载 LPW DRAM 内存的首款移动产品将在 2028 年上市。LPW DRAM 通过堆叠 LPDDR DRAM,大幅增加 I/O 接口,可减少耗电量并提高性能,采用垂直引线键合的新封装技术,被誉为 " 移动 HBM"。其带宽可达 200GB/s 以上,较现有的 LPDDR5x 提升 166%。 ( 科创板日报 )
钛媒体 App 2 月 19 日消息,据首尔经济日报,三星电子半导体暨装置解决方案(DS)部门首席技术官宋在赫表示,搭载 LPW DRAM 内存的首款移动产品将在 2028 年上市。LPW DRAM 通过堆叠 LPDDR DRAM,大幅增加 I/O 接口,可减少耗电量并提高性能,采用垂直引线键合的新封装技术,被誉为 " 移动 HBM"。其带宽可达 200GB/s 以上,较现有的 LPDDR5x 提升 166%。 ( 科创板日报 )
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