快科技 2 月 19 日消息，根据 Counterpoint Research 的报告，随着 DeepSeek R1 在各类应用上的大规模部署，将刺激对于大容量 DRAM 芯片和 AI 芯片的需求。

目前中国补贴政策有效降低生产成本、内存企业等厂商积极扩产，将逐渐强化中国的半导体供应链。

以 DRAM 为例，2024 年 Q1 韩国 DRAM 每 GB 生产成本约为 0.23 美元，而中国通过补贴将成本压低至 0.20 美元。

随着技术升级与量产规模扩大，固定成本将进一步降低，使中国内存厂在全球市场更具竞争力。

长鑫存储、兆易创新等企业正积极扩产，预计未来两年将显著提升市占率，并减少对进口技术的依赖。

虽然华为 Ascend 920 GPU 仅支持 HBM2e，落后主流的 HBM3e 约两年，但 DeepSeek 高效的 AI 软件优化能力使其在低阶硬件平台上也能发挥出色性能，这也表明中国在 AI 训练与推理领域仍可维持竞争力。

此外，中芯国际及长鑫存储正在推动 14-28nm 制程的硅中介层及高 K 金属栅极（HKMG）技术，不仅降低了生产成本，还提高了供应链的自主性与稳定性。

Counterpoint Research 预计，2025-2026 年将是中国半导体产业的关键时期，但设备供应仍是最大挑战，不过北方华创的低温蚀刻技术已应用于长江存储量产 276 层 NAND 闪存芯片，并计划在未来两年内扩大使用更多国产设备，降低对外部供应的依赖。