【CNMO 科技消息】2 月 20 日上午，荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤透露，下一代荣耀大折叠屏手机将于今年上半年发布，并强调要在轻薄程度上做到行业第一。当日晚些时候，有数码博主爆料，荣耀 Magic V4 的发布时间预计为 6 月，主打超轻薄设计，可能挑战 8.9mm 厚度极限。

荣耀目前最新款大折叠屏手机是 2024 年 7 月发布的荣耀 Magic V3。它配备了一块 7.92 英寸的内屏和一块 6.43 英寸的外屏，分辨率分别为 2344 × 2156 像素和 2376 × 1060 像素，支持 4320Hz PWM 调光。新机折叠状态下厚度为 9.2mm，展开后厚度为 4.35mm。若 Magic V4 厚度能达到 8.9mm，将是一个巨大进步。

除了 Magic V4，年中前后荣耀还将发布多款新机，包括 400 系列、Magic V Flip2 小折叠、GT Pro 等。

据悉，荣耀 400 系列全系将采用全新大底影像方案，拍照效果显著提升。新机有望配备 7000mAh 超大容量电池，可能采用金属中框设计。渲染图显示，新机背面相机模组极具辨识度，拥有三个摄像头，布局与 iPhone 高阶旗舰相似但又不完全相同。

荣耀 400 系列渲染图

另外，作为荣耀 Magic V Flip 迭代产品，Magic V Flip 2 预计采用更轻薄设计，并搭载高通骁龙 8 至尊版移动平台。