铅笔道作者 | 华泰诗
近日:来自山东青岛的思锐智能与国泰君安证券签署辅导协议,正式冲刺 IPO。
这是一家专注关键半导体前道工艺设备研发、生成和销售的公司,这些设备广泛应用于集成电路、第三代半导体、新能源、光学、零部件镀膜等众多高精尖领域。
思锐智能的 " 杀手锏 " 是 8MeV 高能离子注入机,其能量等级达国际先进水平,填补国内空白。该设备重达 38 吨,可实现微米级深度掺杂,应用于图像传感器、5G 射频芯片等高附加值领域
融资方面,思锐智能完成 B + 轮融资后,其估值达 41 亿元。2024 年,思锐智能被评为 " 中国隐形独角兽 500 强 " 称号。
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青岛思锐智能科技股份有限公司(思锐智能)前身为青岛四方思锐智能技术有限公司。
自 2018 年 1 月 22 日成立以来,便扎根于中国(山东)自由贸易试验区青岛片区,专注于关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售。
目前该公司已形成了 " 双主业 " 布局,包括:原子层沉积(ALD)设备及离子注入(IMP)设备成为其两大核心产品。
气设备广泛应用于集成电路、第三代半导体、新能源、光学、零部件镀膜等众多高精尖领域。
在思锐智能的众多产品中,ALD 设备是其明星产品。
ALD 能够在原子层面上精确地沉积薄膜,就如同用最精细的画笔在芯片上绘制图案,这种特性使其在第三代半导体材料(如碳化硅 SiC 和氮化镓 GaN)的制造中表现出色。
通过 ALD 技术,思锐智能成功提升了器件的电学特性,改善界面态、提高击穿特性、降低漏电等效果显著。
2024 年,ALD 设备订单同比增长 40%。
思锐智能的高能离子注入机(如 SRII-4.5M 和 SRII-8M)采用先进的射频加速技术,能量分辨率高达 ± 1%,能够满足从 28nm 到更先进制程的工艺需求。
针对碳化硅(SiC)的特殊需求,思锐智能的离子注入机采用了 Al 离子源设计,离子源寿命可达 300 小时,同时通过预加热平台和高温靶盘解决了 SiC 退火激活的难题。
其中,气离子注入设备更是打破国外技术封锁,填补国内高端离子注入机的空白,逐步实现国产化替代。
这两类设备均属于芯片制造四大核心设备,技术难度仅次于光刻机。
客户方面,该公司客户群体涵盖全球 40 个国家及地区的 500 多家半导体制造企业和科研机构。
通过国产化替代,思锐智能为客户提供了高性价比的解决方案,设备采购成本降低 20%-30%。
财务方面,2023 年,该公司营业收入为 46767.11 万元,但利润总额为 -23948.29 万元。2024 年截至 7 月 31 日,营业收入为 21499.75 万元,利润总额为 -14196.02 万元。
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思锐智能创始人聂翔博士在半导体设备领域深耕超 20 年。
2018 年,他带领团队全资收购芬兰 Beneq 公司,借此获得近 40 年的成熟 ALD 技术积累,实现从科研市场向工业市场的转型,整合全球研发资源,顺利切入高端镀膜设备市场,正式融入全球半导体产业链。
在资本的助力下,思锐智能发展迅猛。
资料显示,思锐智能已完成多轮融资,包括数亿元的 B 轮融资及 B+ 轮融资。
完成 B+ 轮融资后,思锐智能估值达到 41 亿元,背后投资方不乏上汽集团、尚颀资本、鼎晖投资、招商局创投、上海金浦、新鼎资本、创新工场等知名机构。
据行业数据显示,2024 年全球半导体设备市场规模达到 700 亿美元,预计未来 5 年将以 10% 的年复合增长率持续增长。
在市场竞争方面,国际巨头如 ASML、Applied Materials,国内企业如北方华创、中微公司等,都是其强劲对手。其中,ASML 在全球市场占据绝对优势。
随着半导体制造技术不断进步,ALD 设备在 3D NAND、先进逻辑芯片等领域的应用将更加广泛。
数据显示,薄膜沉积设备市场规模约为 175 亿美元,ALD 设备作为薄膜沉积的核心设备,占据约 30% 的市场份额。
在国内市场,随着国产化率提升,ALD 设备需求增速高达 20%,成为行业增长的主要驱动力。
本文内容仅供参考,不构成任何投资建议。本文还参考了观海新闻、全球半导体观察 、湖州产业集团、青岛市情网、北京产权交易所交易系统等相关内容,一并致谢。文中图片源自公司官网图片。
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