快科技 2 月 21 日消息，爆料人 Jon Prosser 称，iPhone 17 Air 将会配备 6.7 英寸屏幕，而不是之前传闻的 6.6 英寸，他还透露，iPhone 17 Air 的厚度是 5.64mm，跟分析师郭明錤爆料的 5.5mm 厚度数据有出入。

不过可以确定的是，iPhone 17 Air 将是苹果最薄机型，而且厚度会控制在 6mm 以内，尺寸在 6.6 英寸左右。

外观设计上，iPhone 17 Air 正面是灵动岛药丸屏幕，背部是横置相机模组，DECO 部分神似条形跑道，整体造型接近谷歌 Pixel 9。

其中框为金属直角边设计，因设计过于超薄，苹果砍掉了物理 SIM 卡槽，仅支持 eSIM，这是一种嵌入式 SIM 卡技术，可以直接集成在设备主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，从而节省了设备内部空间。

另外，iPhone 17 Air 将会搭载苹果 C1 基带芯片，这颗芯片已在 iPhone 16e 上量产商用。

郭明錤表示，苹果自研基带芯片的量产意味着苹果将减少对高通的依赖，目前高通仍然是 iPhone 主力型号的基带芯片供应商，但后者预计，明年其在 iPhone 基带芯片市场的份额将降至 20% 左右。