（全球 TMT2025 年 2 月 21 日讯）江波龙推出穿戴存储力作—— 0.6mm（max）超薄 ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局。ePOP4x 采用了创新的封装技术和高度集成设计。其最大厚度仅为 0.6mm（max），相比上一代 0.8mm 厚度产品减少了近 25%，是当前市场上最薄的 ePOP 产品之一。

ePOP4x 产品将 eMMC 和 LPDDR4x 集成于一体，提供 32GB+16Gb 和 64GB+16Gb 的市场主流容量组合，实现了 Flash 与 DRAM 的二合一，并采用性能更强的控制器，支持 LDPC 纠错。Package on Package（PoP）封装方式，将芯片直接贴装在 SoC 主芯片上，极大地节省了 PCB 占用空间。ePOP4x 产品还采用了自研固件，能够实现快速启动、超低功耗及主控 SoC 调优等多种功能，并可根据客户的具体需求提供定制版本。江波龙苏州封测制造基地为存储产品提供了创新的封测技术支持。