快科技 2 月 25 日消息，联发科今天正式发布了新款移动处理器 " 天玑 7400"、" 天玑 7400X"，基本规格和上代天玑 7300、天玑 7300X 相差无几，X 版本还是针对折叠屏适配优化。

天玑 7400 系列定位中高端，可提供出色的游戏和 AI 技术、性能，基本规格参数延续了天玑 7300 系列：

台积电 4nm 工艺，四个 A78 2.6GHz＋四个 A55 2.0GHz CPU 核心，Mali-G615 MC2 GPU 核心。

支持 LPDDR5/4X 内存 ( 最高频率 6400MHz ) 、UFS 3.1 存储，3.27Gbps 5G 下行速度 ( 三载波聚合 ) ，千兆三频 Wi-Fi 6E，蓝牙 5.4。

集成 Imagiq 950 影像引擎，MiraVision 955 显示引擎。

技术方面支持星速引擎 3.0、UltraSave 3.0+ 省电、Google Ultra HDR 高动态范围。

AI 引擎还是 APU 655，不过官方宣称性能比上一代天玑 7300 提升了 15％，这应该也是唯一的升级之处。

搭载天玑 7400、天玑 7400X 的终端将在一季度内上市。