最近英特尔在 ISSCC 2025 上,介绍了备受期待的 Intel 18A 工艺技术,其中强调了 SRAM 密度的重大改进。同时在官网更新了 Intel 18A 工艺的信息,表示已经为客户项目做好准备,将于 2025 年上半年开始流片。为了在 Intel 18A 工艺上争取更多外部客户订单,英特尔可以说在营销上做足了功夫。
据 Wccftech报道,目前首批采用 Intel 18A 工艺的 Panther Lake 工程样品正在由主要 PC ODM/EMS 制造商进行测试。初步的调查显示,Intel 18A 工艺的良品率仅在 20% 至 30% 之间,还有很大的提升空间,现阶段几乎不可能大规模生产。按照英特尔的计划,Intel 18A 工艺将在 2025 年下半年实现量产,但是以现在的进度,很可能难以实现既定目标。
除了 Panther Lake 外,Clearwater Forest 和 Diamond Rapids 都会采用 Intel 18A 工艺,另外美国国防部、亚马逊 AWS 和微软 Azure 也将使用该制程节点。如果 Intel 18A 工艺的良品率问题得不到解决,不但自己的产品受到影响,也将对合作伙伴造成困扰。
不过英特尔也有好消息,传闻早期测试中,High-NA EUV 光刻机的可靠性比前代产品高出一倍,一个季度内已经加工了 3 万片晶圆。同时英特尔还将处理过程从三次曝光和 40 个步骤减少到一次曝光和个位数步骤,节省了时间和成本。英特尔计划使用 High-NA EUV 光刻机来开发 Intel 18A 技术,为下一代 Intel 14A 全面部署这些机器做好准备。
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