2 月 25 日上午 7：00，联发科技（MediaTek）发布天玑 7400 系列移动平台，其中包含天玑 7400 以及天玑 7400X 两款 SoC。联发科技表示天玑 7400 系列能为消费者带来先进的游戏体验和 AI 相机技术。

在具体规格方面，天玑 7400（X）移动平台的 CPU 架构为 4 × Arm Cortex-A78（2.6GHz）+4 × Arm Cortex-A55（2.0GHz），GPU 则使用了 Arm Mali-G615 MC2 架构，同时该系列 SoC 集成了 MediaTek NPU 655、Imagiq 950（ISP）以及 5G R16 调制解调器。根据联发科技介绍，天玑 7400（X）移动平台采用了台积电 4nm 制程工艺，相较于同类产品其游戏功耗可节省 14%-36%，AI 性能比上一代天玑 7300 提升了 15%。

在功能特性方面，天玑 7400（X）移动平台支持 MeidaTek 星速引擎 3.0，可提升图形处理性能，可通过 AI 技术根据设备负载调整游戏设置且降低输入延迟获。在影像功能方面，天玑 7400（X）移动平台的 Imagiq 950 影像处理器支持 AI 相机功能，提高了低光环境的成像质量，此外该系列 SoC 还支持 Google Ultra HDR。

其他特性方面，天玑 7400X 移动平台支持双屏显示，适用于折叠屏形态终端设备。而天玑 7400（X）移动平台则均支持支持三载波聚合技术（3CC-CA），支持 MediaTek UltraSave 3.0+ 省电技术，支持三频 Wi-Fi 6E。

联发科技表示，首批采用天玑 7400 和天玑   7400X 移动平台的智能手机预计将于 2025 年第一季度上市。