近日苹果推出了 iPhone 16e，也就是大家一直说的 iPhone SE 4 或者第四代 iPhone SE。其中搭载了全新的 Apple C1，这是首款由苹果设计的蜂窝网络调制解调器，具备快速稳定的 5G 网络连接性。其基带调制解调器采用 4nm 工艺，而接收器采用了 7nm 工艺，两部分都应该由台积电（TSMC）负责制造。苹果也制定了更大的自研基带计划，未来将逐步取代高通提供的解决方案。

据 Wccftech报道，C1 仍然是独立于 A18 外的芯片，不过与外界猜测的那样，苹果已经计划将定制的 C 系列自研基带集成到主芯片中，成为 A 系列 SoC 的一部分，不过这需要数年的时间才能完全过渡。

目前苹果正在开发代号 "Prometheus" 的第二代自研基带芯片，将增加对 5G 毫米波的支持，改用更先进的台积电 3nm 工艺，可能是升级版的 C2，在明年与 iPhone 18 系列一起发布。接下来还有第三代自研基带芯片，代号 "Prometheus"，应该是 C3。不过也有消息称，苹果将跳过 C2，到 2027 年直接推出 C3。

另外还有报道称，苹果打算在除了 iPhone 17 Air 外的其余四款 iPhone 17 系列机型上集成定制 Wi-Fi 芯片，这将是苹果首次引入内部 Wi-Fi 解决方案。过去曾有传言称，苹果还计划带来一款集合了 Wi-Fi、蓝牙和调制解调器于一体的芯片。